18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠
外資花旗證券表示,全球半導體廠期待的18寸晶圓技術,量產時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長,將有利12寸領導廠臺積電,封測的日月光、矽品也將連帶受惠。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/248863.htm花旗調查供應鏈發(fā)現(xiàn),18寸晶圓目前仍停留在初期階段,主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入,導致18寸進度緩慢。
花旗認為,18寸晶圓進度落后,受創(chuàng)最大的是英特爾,主要是英特爾生產的處理器晶片尺寸較大,對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的,三星以生產記憶體為主,晶片尺寸較小,對大面積晶圓需求相對并不迫切,沖擊也最小。臺積電則介于兩者之間。
不過,花旗指出,18寸進度落后,代表停留在目前12寸制程的時間將拉長,這對臺積電最為有利。主要是臺積電目前是全球12寸晶圓廠中產能最大者,有經濟規(guī)模的優(yōu)勢。封測臺廠的日月光和矽品,也將跟著受惠。
18寸晶圓與目前主流的12寸相比,直徑多了5成,面積是2.25倍;單片晶圓可裁切的數量更多,有助廠商降低成本。因此全球半導體大廠包括英特爾、臺積電、三星,投入研發(fā)18寸多年。
不過,18寸的電晶體(transistor)架構雖然已經開發(fā)出來,相應的測試規(guī)格如WAT(晶圓接受測試)、光罩等卻遲遲沒有進度。花旗表示,晶圓尺寸不加大,線寬就必須減少,亦即加速推向10奈米甚至7奈米制程,如此一來,設備廠的EUV(超紫外光)微影設備就更形重要。
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