新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 政策利好集成電路產(chǎn)業(yè) 或掀并購潮

政策利好集成電路產(chǎn)業(yè) 或掀并購潮

作者: 時間:2014-07-14 來源:和訊網(wǎng)-中國經(jīng)濟時報 收藏

  近日,工信部在其官網(wǎng)發(fā)布了《國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《綱要》),提出了包括設立國家級領導小組、國家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項推進措施。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/249637.htm

  打破“一芯難求”局面

  俗稱“芯片”,被喻為國家的“工業(yè)糧食”,是所有整機設備的“心臟”。一直以來,我國產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制,長期居各類進口產(chǎn)品之首。

  據(jù)中國海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2012年,我國原油對外依存度為58%,半導體芯片的進口依存度則接近80%,高端芯片的進口率超過90%。2013年,我國集成電路進口仍然穩(wěn)步增長,高達2313億美元。

  “我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場容量非常廣闊,但整個產(chǎn)業(yè)仍然停留在低附加值的制造環(huán)節(jié),上游芯片研發(fā)、中游環(huán)節(jié)的整體實力較國際巨頭相比有不小差距。尤其是計算機、手機領域的核心技術仍被國際巨頭所把持,國內(nèi)企業(yè)擁有的專利數(shù)量明顯不足,而下游封裝環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量過多,價格競爭、低價營銷等不良現(xiàn)象時有發(fā)生?!敝型额檰柛呒壯芯繂T賀在華表示。

  《綱要》提出的目標是,到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元;2020年與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。

  由于起步較晚,在全球市場格局中,我國集成電路產(chǎn)業(yè)以“配角”入門。逐年加大的外部競爭或是《綱要》出臺的重要動因。

  業(yè)內(nèi)人士認為,《綱要》充分體現(xiàn)了新時期國家對集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的期望,是利好全行業(yè)的重要政策指引,或將打破我國集成電路產(chǎn)業(yè)“一芯難求”的局面。借《綱要》出臺之機,我國集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現(xiàn)有基礎上,抓住“最后的窗口期”,奮力追趕。

  賀在華認為,領導小組的設立有助于從整體上把控產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、明確企業(yè)發(fā)展動態(tài),國家產(chǎn)業(yè)投資基金的涉及將給企業(yè)研發(fā)環(huán)節(jié)帶來巨大的資金支持,兩大舉措是非?!敖拥貧狻钡拇胧?,對于調動科研機構、龍頭企業(yè)的研發(fā)積極性有很大作用,我國集成電路產(chǎn)業(yè)上游領域所蘊藏的多種機遇將爆發(fā)出來。

  他說,“與此同時,來自國際巨頭的技術封鎖、專利把持或將阻礙企業(yè)的攻關,國內(nèi)巨頭應提前做好準備?!?/p>

  或掀并購潮

  “產(chǎn)業(yè)政策的出臺對于集成電路行業(yè)而言意義重大,國家層面對軟件、硬件的重視程度大幅提升,在信息安全問題日漸升溫的情況下,大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。該政策扶持力度空前,可實施性、完善性明顯較高,未來有望帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的升級轉型?!辟R在華表示,與此同時,兼并重組浪潮也會及早襲來,大型企業(yè)將集中更多精力向中上游拓展。

  iSuppli半導體首席分析師顧文軍則在微博中表示,集成電路產(chǎn)業(yè)要想實現(xiàn)跨越式發(fā)展,必須與資本緊密合作,通過并購整合做大做強,且通過國際并購獲得國際先進技術、進入國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。此時基金成立對整個產(chǎn)業(yè)可謂及時雨。

  本報記者注意到,《綱要》對于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點均有提及,尤其針對封裝領域表態(tài)稱,要大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組,提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求,開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

  分析人士指出,本次綱要提出成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組、設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金并提出加強安全可靠軟硬件的推廣應用,政策涵蓋廣度超過以往,從頂層設計到產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)全覆蓋,強調產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。同時,政策提出在金融領域加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持,這將使得行業(yè)開啟新一輪并購重組潮。

  華泰證券(601688,股吧)研究認為,關于集成電路的投資思路之一為關注產(chǎn)業(yè)并購機會。提升行業(yè)集中度是集成電路行業(yè)發(fā)展的自然要求,也是大陸IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)趕超的唯一途徑,此外,具有國資背景的集成電路企業(yè)在獲取資金和政策支持上具有天然優(yōu)勢,國有集成電路相關公司的整合也勢在必行。



評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉