半導(dǎo)體設(shè)備前景看好 三巨頭仍為關(guān)鍵

　　擺脫2013年市場的不明朗態(tài)勢后，進(jìn)入2014年，全球半導(dǎo)體市場資本或是其他設(shè)備方面的支出，預(yù)料都能有相當(dāng)不錯(cuò)的成長表現(xiàn)。根據(jù)國際研究機(jī)構(gòu)Gartner的研究數(shù)據(jù)，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達(dá)385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟(jì)衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年在資本支出方面將上揚(yáng)7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢。

　　一如預(yù)料地，Gartner的數(shù)據(jù)也表示，資本支出主要集中在少數(shù)幾家公司。如英特爾(Intel)、臺(tái)積電(TSMC)與三星(Samsung)等前三大廠商仍將占去整體支出的半數(shù)以上。前五大半導(dǎo)體制造商的支出金額占2014年整體支出預(yù)估值將近63%，前十大廠商所占比重則為77%。根據(jù)Gartner預(yù)測，2014年半導(dǎo)體資本支出將成長7.1%，2015年將再增加9%。下一波周期性衰退將出現(xiàn)在2016年，屆時(shí)將小跌3.5%，2017年與2018年則將恢復(fù)成長。而除了資本設(shè)備支出與資本支出方面各自在2014年都預(yù)料會(huì)有增長表現(xiàn)外，像是晶圓設(shè)備預(yù)計(jì)在2014年會(huì)成長16.1%，晶圓級封測設(shè)備亦會(huì)增長7.9%，電子設(shè)備制造則是會(huì)增長3.4%，換言之，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)都能迎來這波高度增長。

　　Gartner分析，2014年資本支出前景看好，是因?yàn)楦鱾€(gè)細(xì)項(xiàng)市場多半都涌現(xiàn)了強(qiáng)勁需求。智能手機(jī)與Ultramobile相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域的銷售預(yù)期將會(huì)十分強(qiáng)勁，帶動(dòng)了先進(jìn)邏輯設(shè)備投資。在存儲(chǔ)器方面，DRAM訂價(jià)環(huán)境改善后營收有望強(qiáng)勁增長，進(jìn)而帶動(dòng)新設(shè)備相關(guān)投資。在固態(tài)硬盤(SSD)大獲成功的激勵(lì)下，NANDFlash也開始增加投資以提升產(chǎn)能。

　　整體來看，隨著晶圓代工廠商與IDM大廠開始導(dǎo)入鰭式場效晶體管(FinFET)制程，就長期而言先進(jìn)邏輯相關(guān)投資將持續(xù)增加。在存儲(chǔ)器方面，NANDFlash因?yàn)閷?shù)據(jù)中心的重要性大增，前景特別看好。結(jié)論是2018年以前半導(dǎo)體設(shè)備支出將穩(wěn)定成長，只有2016年因DRAM供給過量而減少支出，造成微幅下滑。