XMOS新增博世、華為和賽靈思三家戰(zhàn)略投資者并獲2600萬美元投資

　　無晶圓廠半導體公司以及智能多核微控制器領導性廠商XMOS有限公司今日宣布：已完成金額為2620萬美元的D輪融資，公司新增德國羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本有限公司(Robert Bosch Venture Capital GmbH)、全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商華為技術(Huawei Technologies)以及美國賽靈思有限公司(Xilinx Inc.)三家戰(zhàn)略投資者，他們與現(xiàn)有的財務投資者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投資于XMOS。XMOS將利用新募集的資金來擴展客戶支持并加速新產品開發(fā)，以擴大其面向嵌入式應用的多核技術的市場領先地位。

　　“此項來自業(yè)界重要玩家與領先技術投資公司的投資，代表了對我們多核技術的充分肯定，同時突顯了我們業(yè)務的增長實力和重要性，”XMOS首席執(zhí)行官Nigel Toon表示：“這些重要的新合作伙伴中的每一位都將帶來極為戰(zhàn)略性的價值，以及他們對公司可觀的財務投資。這將幫助我們實現(xiàn)將XMOS打造成為重要無晶圓廠半導體公司的使命。”

　　博世集團是一家在汽車技術、工業(yè)技術、消費品以及能源和建筑技術等領域內全球領先的技術與服務供應商。羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本(博世集團的公司級創(chuàng)投企業(yè))的投資活動主要側重于與博世集團當前和未來業(yè)務領域相關的技術公司。在談及此項投資時，羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本有限公司的投資合伙人Hongquan Jiang表示：“XMOS是當今最讓人激動的年輕半導體公司之一，同時我們看到了其智能多核技術在我們母公司的各個業(yè)務領域中存在的巨大潛力。”

　　華為是一家領先的全球性ICT解決方案供應商，其產品和解決方案已經(jīng)被部署于170多個國家，服務了全球三分之一以上的人口。XMOS將與華為在多個有助于推展公司技術的潛在項目上合作。華為芯片業(yè)務部首席戰(zhàn)略官兼副總裁Steve Chu評論道：“我們十分看好XMOS團隊，并且將和他們在多項令人振奮的新項目上緊密合作。”

　　第三家戰(zhàn)略投資者是賽靈思科技創(chuàng)業(yè)投資公司(Xilinx Technology Ventures)，它是總部位于硅谷的賽靈思有限公司的投資部門，賽靈思是全球領先的完全可編程FPGA、SoC和3D 芯片供應商。

　　通過這項投資，羅伯特博世公司的Hongquan Jiang博士將加入XMOS董事會。