走出“兩個在外”怪圈智慧應對中國IC挑戰(zhàn)

　　在今年2月，中芯國際與長電科技聯(lián)合宣布雙方共同投資1.5億美元(中芯國際占51%，長電科技占49%)，建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司后，項目落腳之地一直沒有結果。

　　8月8日，中芯與江陰開發(fā)區(qū)和長電科技三方合作簽約，中芯董事長張文義現(xiàn)場表示，三方共同努力只用了一個月時間就使中芯定情江陰，今天的凸塊項目只是中芯國際投資江陰的第一步，中芯要在江陰這塊土地上大干一場。

　　江陰長電科技董事長王新潮也宣布，將就近建立配套的后段封裝生產線，為中芯國際28nm客戶提供優(yōu)質、高效與便利的一條龍生產服務。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士則代表中芯與江陰方面簽訂合作協(xié)議，并在王新潮董事長陪同下參觀了長電科技S3生產線及在建廠房和辦公生活用房。

　　凸塊是先進半導體制造前道工藝良率測試所必需，也是未來3D晶圓級封裝技術的基礎。隨著40納米及28納米等先進IC制造工藝在中芯加快導入，終端芯片用戶對凸塊加工的需求急劇增長。邱慈云表示，“通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力?！敝行緡H投資及戰(zhàn)略業(yè)務發(fā)展執(zhí)行副總裁崔東表示，中芯擁有國內最強的前段生產和研發(fā)實力，長電科技則在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經驗，通過兩者優(yōu)勢互補，共同建立最適合客戶需求的產業(yè)鏈式turn-key服務。

　　通過提供一站式服務將帶動中國IC制造產業(yè)整體水平和競爭力的上升，這也是中國半導體業(yè)者爭得自己一席之地的希望所在。崔東表示，雙方將以此合作為起點還將進一步規(guī)劃3DIC封裝測試路線圖。建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進封裝工藝的生產線，再結合中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內首條完整的12英寸本土半導體制造產業(yè)鏈。

　　崔東介紹，該生產線首期投資5000萬美元以租賃長電科技廠房形式，將于2015年第2、3季度正式投產，形成月產能10000片，根據市場需求再用3-5年的時間實現(xiàn)月達產5萬片的規(guī)模。崔東表示，可以明確的是，江陰將是中芯國際后道業(yè)務的硏發(fā)、生產基地。