工藝差距何在 小米4/錘子手機/華為榮耀6拆機對比

　　4、散熱材質(zhì)

　　手機，尤其是現(xiàn)在功能強大的手機都有一個通病，那就是發(fā)熱量大，對散熱需求極其強烈。而大多數(shù)手機在散熱方面都沒有很好的解決方案，無非是金屬、硅脂、硅膠導熱等幾種常見形式。采用金屬貼片導熱的手機對手機結構設計有著極為苛刻的要求，既要恰到好處的與機身底座相映襯，又要能夠起到散熱的作用。而采用硅脂硅膠的散熱方式則要簡單許多，也是最為常見的。

　　榮耀6

　　錘子T1

　　小米4

　　如圖所示，采用散熱工藝最難的應該是小米4，其內(nèi)存芯片與底座有著巧妙的對稱設計。其次是錘子T1，其芯片上貼上了銅質(zhì)貼片，輔以散熱硅膠，在成本上不亞于采用精巧散熱設計的小米4。最后則需要特別提到華為榮耀6的散熱設計，我們可以看到在芯片保護蓋上涂抹了一種名為石墨的全新散熱材料，該材料擁有散熱性能好，同時比一般硅脂散熱材料更輕，從而保證手機在重量上不會“超標”。

　　做工質(zhì)量優(yōu)劣指數(shù)：(越高越好，共計5顆★)

　　錘子T1：★★★★★

　　華為榮耀6：★★★★

　　小米4：★★★★

　　精巧設計對比：

　　精巧設計是對手機廠商工藝設計能力的考驗。在已知的手機當中，小編認為華碩ZenFone的內(nèi)構設計非常精巧，這得益于華碩多年來在主板設計領域的底蘊。而對于錘子、小米這樣年輕的品牌來說，底蘊可能只是體現(xiàn)在用心程度。

　　小米4 LED補光燈離身設計

　　小米4 LED補光燈離身設計

　　榮耀6副面板金屬混搭設計

　　錘子T1 LED補光燈離身設計

　　如圖所示，錘子T1和小米4的補光燈離身設計是為了節(jié)省PCB版的用度，為其他元器件讓路。而榮耀6則是為了讓機身能夠達到更高的散熱效果，則采用了金屬混搭的設計工藝。

　　最后，總的來看，不論是新生兒錘子T1，還是擁有多年設計底蘊的榮耀6，以及目前人氣異?；鸨男∶?，在做工方面都有自己的特色，同時，通過簡單的拆機對比，這三款手機都沒有讓我們失望。如果一定要做個排名的話，我認為設計工藝以及做工品質(zhì)最好的是錘子T1;而榮耀6不論是從外觀，還是到內(nèi)在做工，都沒有給人以反差的印象，唯有美中不足的就是在散熱方面采用了比較常規(guī)的解決方案;最后，小米4雖然擁有極高的人氣，但在做工方面，即便是加入了金屬元素，但總體也確實不如錘子的工藝品質(zhì)，尤其是內(nèi)構通體采用了常規(guī)的塑料材質(zhì)，與其宣傳初期的“鋼板”設計理念多少給人些許表里不一的印象。

　　一句話總結：

　　錘子T1：老羅設計的一個精致玩具

　　華為榮耀6：內(nèi)芯強大且金屬設計內(nèi)斂不張狂

　　小米4：雖小有改變，但總體脫離不開常規(guī)國產(chǎn)的影子