新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 英飛凌躍居2013年全球功率半導(dǎo)體龍頭

英飛凌躍居2013年全球功率半導(dǎo)體龍頭

作者: 時間:2014-09-23 來源:元器件交易網(wǎng) 收藏

  (Infineon)于2013年的全球市場持續(xù)取得領(lǐng)先,蟬聯(lián)龍頭地位,同時在金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)功率電晶體市場首次取得領(lǐng)先。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS的研究報(bào)告指出,以12.3%的市占率連續(xù)11年奪得第一。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/263231.htm

  執(zhí)行長Dr.ReinhardPloss表示,事實(shí)證明英飛凌的策略正確,從產(chǎn)品導(dǎo)向的思維模式邁向系統(tǒng)級別的觀點(diǎn),并提供最適合客戶的產(chǎn)品,幫助他們獲得成功。這點(diǎn)由英飛凌在MOSFET功率電晶體領(lǐng)域的持續(xù)成長便可看出。

  2013年全球市場縮減0.3%,約為154億美元。盡管大環(huán)境情況不佳,英飛凌市占率仍達(dá)到12.3%,較前一年成長了0.9%。另一方面,在MOSFET功率電晶體的市場區(qū)塊,該公司市占率成長了1.6%達(dá)到13.6%,首度成為此市場區(qū)塊的最大供應(yīng)商。同時,英飛凌也在分離式逆導(dǎo)絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)功率電晶體與IGBT模組的子市場市占率,分別位居第一、二名。

  可依據(jù)不同領(lǐng)域的應(yīng)用,以分離式、模組化或組裝堆疊的組態(tài)供應(yīng),控制與轉(zhuǎn)換數(shù)瓦特到數(shù)百萬瓦特的電力;而功率電晶體則是體積非常精巧的開關(guān),是節(jié)能電源供應(yīng)器的必要元件。



關(guān)鍵詞: 英飛凌 功率半導(dǎo)體

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉