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陸攻先進制程 封測臺廠擴布局

作者: 時間:2014-09-28 來源:資策會MIC 收藏

  資策會MIC預(yù)估,今年中國大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達180億美元,較2013年成長13%。臺廠加速對中國大陸先進制程布局,爭取當(dāng)?shù)馗唠A封裝訂單。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/263462.htm

  資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,受惠外資整合元件制造大廠(IDM)需求增加,中國大陸政府財政補助IC設(shè)計業(yè),帶動中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)快速成長。

  MIC指出,中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主,中資IC封測廠商包括新潮集團旗下江蘇長電科技、南通華達微電子、天水華天等。

  觀察臺灣和中國大陸在IC封測產(chǎn)業(yè)競合態(tài)勢,MIC指出,臺灣IC封裝廠目前制程技術(shù)仍大幅領(lǐng)先,不過隨著中國大陸本土晶圓代工制程提升,封測臺廠已加速對中國大陸先進制程布局,透過爭取當(dāng)?shù)馗唠A封裝訂單,避免后續(xù)中國大陸廠商競爭。

  在臺灣廠商部分,MIC表示,(2311)透過旗下環(huán)旭增加中國大陸上海金橋廠投資系統(tǒng)級封裝(SiP)封裝,矽品(2325)蘇州廠擴增晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)封裝產(chǎn)能。

  在中國大陸部分,MIC指出,江蘇長電積極布局高階封裝,與中芯國際合資12寸凸塊(Bumping)晶圓產(chǎn)能。



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