臺積電超低耗電技術讓穿戴產品電池延長10倍

　　臺積電今(29)日宣布領先積體電路制造服務領域，推出業(yè)界最完備的超低耗電技術平臺，針對需要廣泛技術支援且又快速成長的物聯(lián)網及穿戴式裝置市場提供必要技術，以滿足市場多樣化產品應用的需求。臺積電表示，透過此技術平臺提供多項制程技術，來大幅提升功耗優(yōu)勢以支援物聯(lián)網及穿戴式產品，同時也提供完備的設計生態(tài)環(huán)境，加速客戶產品上市時間。

　　臺積電表示，超低耗電制程組合除涵蓋目前的0.18微米極低漏電制程(0.18eLL)、90奈米超低漏電制程(90uLL)及16奈米FinFET制程，更擴展至全新的55奈米超低耗電制程(55ULP)、40奈米超低耗電制程(40ULP)及28奈米超低耗電制程(28ULP)以支援運算速度高達1.2GHz之應用。此項涵蓋0.18微米到16奈米FinFET的超低耗電制程組合適用于各種具節(jié)能效益的智慧型物聯(lián)網及穿戴式產品。

　　其中，0.18微米至40奈米的超低耗電制程亦具備射頻及嵌入式快閃記憶體功能，能進行系統(tǒng)級整合以有效縮小尺寸外觀，并藉由無線傳輸技術串連物聯(lián)網產品。而相較前一代的低耗電制程，超低耗電制程能夠進一步降低操作電壓達20到30%，以減少動態(tài)與靜態(tài)功耗，同時大幅延長物聯(lián)網及穿戴式產品輕薄短小電池的使用壽命達2至10倍。

　　臺積電總經理暨共同執(zhí)行長劉德音博士表示，超低耗電及無所不在的連結功能是物聯(lián)網能否成功的關鍵，這次領先業(yè)界成功推出完備的技術平臺，有效滿足多樣化物聯(lián)網市場的需求與創(chuàng)新。公司針對此新興市場所提供的廣泛技術組合，展現(xiàn)了技術領導地位以及帶給客戶最大價值的承諾，并協(xié)助客戶打造具競爭性的產品，成功贏得設計合作案。

　　此外，臺積電強調，客戶利用“開放創(chuàng)新平臺”所提供的既有矽智財設計生態(tài)環(huán)境，是公司超低耗電技術平臺額外提供的一個重要價值。當晶片設計人員進行新的超低耗電制程設計時，能夠輕易再使用公司低耗電制程的矽智財與元件資料庫，以提高首次設計即生產成功的機率，并達到產品迅速上市的目標。

　　臺積電預計2014年與客戶在55奈米超低耗電制程、40奈米超低耗電制程及28奈米超低耗電制程初步達成數(shù)項設計合作案，并在2015年進入試產。