臺(tái)積電確定獲得蘋果下代A9八成訂單

　　蘋果下世代A9處理器大單，臺(tái)積電確定入袋，明年元月開始于南科Fab 14 P7廠裝機(jī)，預(yù)計(jì)7月量產(chǎn)。市場(chǎng)看好，臺(tái)積電以技術(shù)實(shí)力壓倒三星，拿下近八成A9訂單，明年?duì)I運(yùn)持續(xù)大補(bǔ)。

　　臺(tái)積電乘勝追擊，左右開弓，預(yù)定在12月4日召開的供應(yīng)商大會(huì)上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預(yù)定二年內(nèi)，再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。

　　臺(tái)積電與三星爭(zhēng)奪蘋果下世代A9處理器，劍拔弩張，尤其在韓國(guó)媒體引述三星內(nèi)部不具名人士，指出三星的14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)拿下蘋果A9近八成訂單的消息后，引起極大震撼。

　　不 過(guò)，臺(tái)積電供應(yīng)鏈表示，這場(chǎng)16納米與14納米的競(jìng)爭(zhēng)，確定由臺(tái)積電取得壓倒性勝利。由于三星的14納米制程始終無(wú)法獲得有效改善，相較臺(tái)積電強(qiáng)化版16 FinFET+日前試產(chǎn)成功，蘋果不愿將大量訂單押在不確定性高的三星14納米制程上，近八成訂單確定由臺(tái)積電承攬。

　　臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電已決定在明年6月底前，備足高達(dá)月產(chǎn)能5萬(wàn)片的16納米FinFET+，其中，約1.7萬(wàn)片將由目前的20納米設(shè)備轉(zhuǎn)換，另3.3萬(wàn)片購(gòu)買全新機(jī)臺(tái)，相關(guān)采購(gòu)作業(yè)隨著董事會(huì)批準(zhǔn)1,672億元的資本支出預(yù)算后，正緊鑼密鼓進(jìn)行。

　　設(shè)備廠推估，以臺(tái)積電為蘋果A8處理器備置每月約6.5萬(wàn)片產(chǎn)能推估，臺(tái)積電這次取得蘋果A9訂單，至少占蘋果總代工需求量近八成，堪稱壓倒性勝利。

　　明年元月起，臺(tái)積電南科Fab 17 P7廠將密集裝機(jī)，預(yù)料P7及未來(lái)將擴(kuò)充的P8，將成為臺(tái)積電16納米生產(chǎn)重鎮(zhèn)。

　　臺(tái)積電日前宣布，已完成16FinFET+全球首顆網(wǎng)通芯片及手機(jī)應(yīng)用處理器試產(chǎn)，預(yù)定本月完成所有可靠性試驗(yàn)，明年7月正式量產(chǎn)。

　　此外，16納米制程也建構(gòu)完整設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，同時(shí)支持已通過(guò)矽晶驗(yàn)證的各式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、數(shù)百項(xiàng)制程設(shè)計(jì)套件，以及超過(guò)100件的矽智財(cái)，明年7月導(dǎo)入量產(chǎn)后，成為臺(tái)積電另一股新的成長(zhǎng)動(dòng)力。

　　臺(tái)積電在16納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)取得壓倒性勝利，明年決定將重心全押注在10納米研發(fā)和布局產(chǎn)能，市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)積電明年資本支出將超越今年，突破百億美元大關(guān)，創(chuàng)下新高，并首度超越三星及英特爾。

　　業(yè)界分析，相較于三星，另一只700磅的「大猩猩」英特爾更兇猛，臺(tái)積電除備妥銀彈外，還是得靠龐大的研發(fā)陣容及供應(yīng)商作后盾。

　　因此，12月4日供應(yīng)商大會(huì)，臺(tái)積電將向旗下供應(yīng)商宣示挑戰(zhàn)超越英特爾決心，預(yù)料大會(huì)將由推動(dòng)先進(jìn)制程的共同執(zhí)行長(zhǎng)之一的劉德音主持，會(huì)中同時(shí)表?yè)P(yáng)對(duì)臺(tái)積電制程有功的供應(yīng)商。

　　劉德音稍早表示，臺(tái)積電10納米制程已與超過(guò)十家客戶合作進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括手機(jī)基頻、繪圖芯片、服務(wù)器、游戲機(jī)及可編程邏輯閘陣列(FPGA)等領(lǐng)域，規(guī)劃明年底試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2016年底可望量產(chǎn)。

　　臺(tái)積電目前是全球晶圓代工龍頭，英特爾則是全球半導(dǎo)體龍頭。和英特爾不同，臺(tái)積電專注IC制程及晶圓代工生產(chǎn)，但近幾年，隨著客戶愈來(lái)愈集中，且IC整合度 愈來(lái)愈高，臺(tái)積電已逐漸由原本的晶圓代工，改打同盟戰(zhàn)，結(jié)盟成員從上游矽智財(cái)(IP)到后段的IC封測(cè)，構(gòu)成一個(gè)完整供應(yīng)鏈。