臺積電確定獲得蘋果下代A9八成訂單

　　蘋果下世代A9處理器大單，臺積電確定入袋，明年元月開始于南科Fab 14 P7廠裝機，預計7月量產(chǎn)。市場看好，臺積電以技術實力壓倒三星，拿下近八成A9訂單，明年營運持續(xù)大補。

　　臺積電乘勝追擊，左右開弓，預定在12月4日召開的供應商大會上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預定二年內(nèi)，再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。

　　臺積電與三星爭奪蘋果下世代A9處理器，劍拔弩張，尤其在韓國媒體引述三星內(nèi)部不具名人士，指出三星的14納米FinFET(鰭式場效晶體管)拿下蘋果A9近八成訂單的消息后，引起極大震撼。

　　不 過，臺積電供應鏈表示，這場16納米與14納米的競爭，確定由臺積電取得壓倒性勝利。由于三星的14納米制程始終無法獲得有效改善，相較臺積電強化版16 FinFET+日前試產(chǎn)成功，蘋果不愿將大量訂單押在不確定性高的三星14納米制程上，近八成訂單確定由臺積電承攬。

　　臺積電供應鏈透露，臺積電已決定在明年6月底前，備足高達月產(chǎn)能5萬片的16納米FinFET+，其中，約1.7萬片將由目前的20納米設備轉(zhuǎn)換，另3.3萬片購買全新機臺，相關采購作業(yè)隨著董事會批準1,672億元的資本支出預算后，正緊鑼密鼓進行。

　　設備廠推估，以臺積電為蘋果A8處理器備置每月約6.5萬片產(chǎn)能推估，臺積電這次取得蘋果A9訂單，至少占蘋果總代工需求量近八成，堪稱壓倒性勝利。

　　明年元月起，臺積電南科Fab 17 P7廠將密集裝機，預料P7及未來將擴充的P8，將成為臺積電16納米生產(chǎn)重鎮(zhèn)。

　　臺積電日前宣布，已完成16FinFET+全球首顆網(wǎng)通芯片及手機應用處理器試產(chǎn)，預定本月完成所有可靠性試驗，明年7月正式量產(chǎn)。

　　此外，16納米制程也建構完整設計生態(tài)環(huán)境，同時支持已通過矽晶驗證的各式電子設計自動化工具、數(shù)百項制程設計套件，以及超過100件的矽智財，明年7月導入量產(chǎn)后，成為臺積電另一股新的成長動力。

　　臺積電在16納米FinFET(鰭式場效晶體管)取得壓倒性勝利，明年決定將重心全押注在10納米研發(fā)和布局產(chǎn)能，市場預期，臺積電明年資本支出將超越今年，突破百億美元大關，創(chuàng)下新高，并首度超越三星及英特爾。

　　業(yè)界分析，相較于三星，另一只700磅的「大猩猩」英特爾更兇猛，臺積電除備妥銀彈外，還是得靠龐大的研發(fā)陣容及供應商作后盾。

　　因此，12月4日供應商大會，臺積電將向旗下供應商宣示挑戰(zhàn)超越英特爾決心，預料大會將由推動先進制程的共同執(zhí)行長之一的劉德音主持，會中同時表揚對臺積電制程有功的供應商。

　　劉德音稍早表示，臺積電10納米制程已與超過十家客戶合作進行產(chǎn)品設計，包括手機基頻、繪圖芯片、服務器、游戲機及可編程邏輯閘陣列(FPGA)等領域，規(guī)劃明年底試產(chǎn)，預計2016年底可望量產(chǎn)。

　　臺積電目前是全球晶圓代工龍頭，英特爾則是全球半導體龍頭。和英特爾不同，臺積電專注IC制程及晶圓代工生產(chǎn)，但近幾年，隨著客戶愈來愈集中，且IC整合度 愈來愈高，臺積電已逐漸由原本的晶圓代工，改打同盟戰(zhàn)，結盟成員從上游矽智財(IP)到后段的IC封測，構成一個完整供應鏈。