半導(dǎo)體前景看好　韓后段制程設(shè)備廠笑開懷

　　南韓半導(dǎo)體后段制程設(shè)備廠下半年?duì)I收展望亮起綠燈，韓系半導(dǎo)體大廠三星電子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix)將擴(kuò)產(chǎn)DRAM，增加后段制程處理量，臺(tái)灣及大陸將擴(kuò)充晶圓代工設(shè)備并增加非內(nèi)存產(chǎn)量等，將為南韓半導(dǎo)體后段制程設(shè)備廠帶來正面影響。

　　據(jù)ETNews報(bào)導(dǎo)，TechWing和HanmiSemiconductor第3季營(yíng)收將出現(xiàn)二位數(shù)以上的成長(zhǎng)，UniTest與2013年同期相比也可望創(chuàng)造亮眼的成果。

　　2014年三星和SK海力士擴(kuò)產(chǎn)DRAM和NANDFlash，2015年預(yù)估也將投資設(shè)備再提升產(chǎn)量，加上日本、大陸等也將擴(kuò)產(chǎn)，后段制程設(shè)備廠可望一路旺到2016年。大陸非內(nèi)存市場(chǎng)擴(kuò)大，相關(guān)設(shè)備投資也將增加，將帶動(dòng)新設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模壯大。

　　TechWing和HanmiSemiconductor第3季的獲利大部分來自大陸。內(nèi)存測(cè)試分類設(shè)備廠TechWing第3季營(yíng)收328億韓元(約2,981萬美元)、營(yíng)業(yè)利益40億韓元，各年增38.8%和46.5%。當(dāng)季凈利48億韓元，年增49.9%。

　　TechWing自第2季開始在臺(tái)灣及大中華地區(qū)的訂單量增加，獲利穩(wěn)定攀升。第2季開始供應(yīng)非內(nèi)存測(cè)試分類設(shè)備，也帶動(dòng)營(yíng)收擴(kuò)大。大中華地區(qū)的非內(nèi)存芯片生產(chǎn)量增加，對(duì)后段制程領(lǐng)域也造成影響。

　　TechWing2014年可望創(chuàng)造企業(yè)成立以來最高的業(yè)績(jī)紀(jì)錄，不僅達(dá)成高營(yíng)業(yè)利益目標(biāo)，為進(jìn)軍前段制程領(lǐng)域，正加速進(jìn)行研發(fā)。大陸智能型手機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大，相關(guān)設(shè)備的需求升溫帶動(dòng)TechWing營(yíng)收迅速成長(zhǎng)。

　　HanmiSemiconductor第3季營(yíng)收590億韓元、營(yíng)業(yè)利益155億韓元，年增150.8%和56.8%，營(yíng)業(yè)利益刷新歷年最高紀(jì)錄。HanmiSemiconductor的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體封包切割重組后自動(dòng)檢驗(yàn)不良的設(shè)備，以及小型半導(dǎo)體覆晶接合(Flip-ChipBonder)設(shè)備。

　　半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備業(yè)者UniTest2013年出現(xiàn)76億韓元虧損，由盈轉(zhuǎn)虧，但2014年可望再度轉(zhuǎn)虧為盈。第3季營(yíng)收166億韓元，年增465.8%，營(yíng)業(yè)利益36億韓元。UniTest業(yè)績(jī)攀升，受惠于DDR4用封測(cè)設(shè)備的供貨訂單。

　　南韓證券業(yè)者預(yù)測(cè)，UniTest2014年半導(dǎo)體檢驗(yàn)設(shè)備營(yíng)收將年增300%，2015年也將出現(xiàn)約50%的成長(zhǎng)。