Megachips：不可小覷的日本芯片業(yè)黑馬

　　大多數(shù)的讀者可能都沒(méi)聽(tīng)過(guò) Megachips 這家日本晶片公司，甚至在日本當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)界人士，也只有少數(shù)對(duì)該公司有微弱的印象。在日本眾家IDM半導(dǎo)體廠商經(jīng)歷一系列徒勞無(wú)功的整并以及成效不佳的輕晶圓廠(fab-lite)策略之際，由7位日本工程師于1990年創(chuàng)立、總部位于大阪的無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者Megachips，背后雖沒(méi)有“富爸爸”，如今儼然成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的“秘密武器”，市場(chǎng)分析師看好該公司有機(jī)會(huì)成為下一家聯(lián)發(fā)科(MediaTek)。

　　Megachips 是唯一擠進(jìn)IC Insights全球前二十五大無(wú)晶圓廠晶片業(yè)者營(yíng)收排行榜的日本公司，其全球營(yíng)收規(guī)模約6億美元;該公司總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)高田明(Akira Takata)近日接受EETimes美國(guó)版編輯專訪時(shí)透露，Megachips的未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力并非僅鎖定日本國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的ASIC元件，而是放眼全球市場(chǎng)的ASSP元件──特別是聚焦物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、行動(dòng)與可穿戴式裝置應(yīng)用的感測(cè)器中樞(sensor hub)。

　　Megachips總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)高田明(Akira Takata)

　　今日只要是行事謹(jǐn)慎的IC業(yè)者就不會(huì)夢(mèng)想著進(jìn)入已經(jīng)被高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與蘋果(Apple)等大廠霸占的智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，包括Megachips在內(nèi)的幾家公司都鎖定了感測(cè)器融合(sensor fusion)解決方案市場(chǎng)──眾家智慧型手機(jī)供應(yīng)商為了減輕應(yīng)用處理器的工作負(fù)擔(dān)，紛紛開(kāi)始采用獨(dú)立的感測(cè)器融合晶片;而若是此策略奏效，意味著 Megachips的發(fā)展方向?qū)⒂写筠D(zhuǎn)變，因?yàn)槟壳霸摴镜闹饕獱I(yíng)收來(lái)自客制化ASIC，并非ASSP。

　　Megachips與幾家日本系統(tǒng)業(yè)者有合作關(guān)系，任天堂(Nintendo)就是其關(guān)鍵客戶之一，不過(guò)其他客戶名單該公司都守口如瓶，據(jù)了解其中還包括兩家日本相機(jī)大廠。這家最近因?yàn)槌赓Y2億美元收購(gòu)了美國(guó)MEMS供應(yīng)商SiTime而引人注目的日本晶片廠商，究竟還有那些是你應(yīng)該知道的?請(qǐng)看以下的整理。

　　1. 具備迅速的決策與行動(dòng)力

　　日本廠商往往會(huì)有優(yōu)柔寡斷、吝于嘗試新事物、不愿意冒險(xiǎn)的毛病，但Megachips卻與眾不同;該公司仍是由創(chuàng)辦人營(yíng)運(yùn)，以決策明快、超快速行動(dòng)、獨(dú)立思考以及創(chuàng)業(yè)的熱情聞名，而這些特質(zhì)在許多日本大型IDM廠管理高層之間早已不存在。而Magachips迅速的行動(dòng)力從過(guò)去十八個(gè)月以來(lái)收購(gòu)了數(shù)家公司的 “成績(jī)”，就可以看得出來(lái)。

　　2. 透過(guò)收購(gòu)取得成長(zhǎng)動(dòng)力

　　在眾家日本晶片廠商紛紛將焦點(diǎn)放在退出某些市場(chǎng)、削減成本或是將思考格局所小的同時(shí)，Magachips卻反其道而行;自去年4月，該公司悄悄地進(jìn)行了一連串收購(gòu)，對(duì)象包括川崎微電子(Kawasaki Microelectronics)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的DisplayPort業(yè)務(wù)，同時(shí)投資了一家美國(guó)無(wú)晶圓廠穩(wěn)壓器/電源管理IC供應(yīng)商Vidatronics以取得該公司技術(shù)。此外Megachips 臺(tái)灣子公司收購(gòu)了一家臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者京宏科技(Modiotek)的大多數(shù)股份。

　　而最近一次收購(gòu)案則是10月份公布的SiTime，對(duì)此高田表示，這樁收購(gòu)意味著Megachips轉(zhuǎn)型愿景的完成。除了一連串的收購(gòu)，高田正逐步將公司推向一條新發(fā)展道路：“當(dāng)三年前我擔(dān)任 Megachips的執(zhí)行長(zhǎng)，擁有275名員工、僅四分之一營(yíng)收來(lái)自海外;現(xiàn)在我們的員工數(shù)是當(dāng)時(shí)的三倍，銷售額也增加一倍，而且有超過(guò)四成以上的營(yíng)收是來(lái)自日本以外的市場(chǎng)。”

　　雖然現(xiàn)在還很難評(píng)斷Megachips的積極收購(gòu)行動(dòng)是否值得，但該公司業(yè)務(wù)焦點(diǎn)從客制化ASIC轉(zhuǎn)向ASSP的策略卻是有必要的，因?yàn)槿毡鞠到y(tǒng)業(yè)者預(yù)期會(huì)變得更少、規(guī)模也更小，反之亞洲其他地區(qū)的系統(tǒng)廠商則越來(lái)越多。有人擔(dān)心，Megachips的成長(zhǎng)是仰賴偏好與日本晶片業(yè)者合作的日本客戶，可能無(wú)法即時(shí)準(zhǔn)備好全球市場(chǎng)的規(guī)劃。

　　也有人認(rèn)為該公司最近的投資方向太分散，有些收購(gòu)案看來(lái)像是投機(jī)性的，很難看出來(lái)彼此之間的共通點(diǎn)。不過(guò)高田對(duì)以上質(zhì)疑都提出了反駁，表示每一樁收購(gòu)案以及投資案都在Megachips的全球市場(chǎng)策略中扮演關(guān)鍵角色，也將為該公司的新技術(shù)與產(chǎn)品提供競(jìng)爭(zhēng)力。

　　3. 完整的統(tǒng)包服務(wù)

　　籍由收購(gòu)川崎微電子，Megachips現(xiàn)在是一家可提供完整服務(wù)的晶片供應(yīng)商;一位匿名日本產(chǎn)業(yè)界人士表示，專長(zhǎng)影像與電信技術(shù)的Megachips是 “日本第一家想出該如何為大型系統(tǒng)廠商提供“統(tǒng)包(turnkey)”服務(wù)的晶片業(yè)者”，他印象中只有像聯(lián)發(fā)科那樣的公司知道如何以晶片結(jié)合軟體與應(yīng)用的方案抓住系統(tǒng)廠客戶，而Megachips也能提供客戶類似的支援，與系統(tǒng)廠商密切合作，將該公司在系統(tǒng)方面的知識(shí)展現(xiàn)于晶片設(shè)計(jì)。

　　Megachips 自豪于從不當(dāng)“等著生意上門的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)”，對(duì)此高田解釋，該公司是與客戶“一起”設(shè)計(jì)ASIC，而不是像日本半導(dǎo)體業(yè)者的晶片部門，只單方面接受系統(tǒng)部門的指示;而原本Megachips專注于ASIC設(shè)計(jì)前段流程，強(qiáng)項(xiàng)是設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)系統(tǒng)晶片上的演算法與架構(gòu)，透過(guò)對(duì)川崎微電子的收購(gòu)，現(xiàn)在 Megachip也取得了為客戶安排晶片后段制程的能力(過(guò)去這部分是委托 NEC或Renesas)，包括制程節(jié)點(diǎn)選擇、晶圓代工、封測(cè)廠的安排以及產(chǎn)品驗(yàn)收。

　　4. 對(duì)DisplayPort 技術(shù)的掌握

　　雖然從ST手中收購(gòu)了DisplayPort業(yè)務(wù)，高田強(qiáng)調(diào)Megachips在顯示器晶片領(lǐng)域并非新手──該公司在臺(tái)灣與中國(guó)大尺寸顯示器面板時(shí)序控制器市場(chǎng)用有六成占有率;在行動(dòng)顯示器業(yè)務(wù)方面，Megachips則表示該領(lǐng)域應(yīng)用的時(shí)序控制器已經(jīng)與系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器晶片整合。而高田認(rèn)為隨著 DisplayPort (包括嵌入式方案)進(jìn)軍智慧型手機(jī)、機(jī)上盒與電視等系統(tǒng)，會(huì)成為Megachips未來(lái)的成長(zhǎng)動(dòng)力，那些裝置不會(huì)只有HDMI連接埠。

　　因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)組織VESA已經(jīng)將DisplayPort放進(jìn)最新的USB Type-C連接器中，高田預(yù)期該介面將進(jìn)駐電腦、平板裝置、智慧型手機(jī)、顯示器、充電基座…等裝置。透過(guò)收購(gòu)，Megachips也取得了原屬ST之 DisplayPort部門的人才，以及VESA的理事會(huì)主席席位，而這對(duì)于在市場(chǎng)的發(fā)展也十分重要。

　　5. 中國(guó)市場(chǎng)策略

　　Megachips的成長(zhǎng)策略之一是鎖定中國(guó)市場(chǎng)，透過(guò)臺(tái)灣子公司入股京宏科技就是重要的一步。

　　我們招募了一個(gè)百人團(tuán)隊(duì)，大部分是工程師與了解軟體、演算法的晶片設(shè)計(jì)師，他們也扮演現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師的角色;”高田表示：“當(dāng)我們想與中國(guó)客戶如小米 (Xiaomi)、聯(lián)想(Lenovo)、富士康(Foxconn)合作，我們需要能在中國(guó)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)負(fù)責(zé)接洽與提供支援的自家團(tuán)隊(duì)。”

　　6. 對(duì)SiTime的收購(gòu)

　　高田將最近Megachips 收購(gòu)SiTimes的行動(dòng)，視為該公司進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的關(guān)鍵;最近Megachips開(kāi)始涉足感測(cè)器中樞以及次GHz無(wú)線技術(shù)的研發(fā)，而SiTimes的 MEMS時(shí)序元件產(chǎn)品線，正能與Megachips針對(duì)可穿戴式/手持式裝置的新產(chǎn)品線相互搭配：“MEMS元件具備小型化、低功耗、抗震等特性，采用真空封裝也能達(dá)到車用等級(jí)需求;針對(duì)智慧手表或可穿戴式裝置應(yīng)用，MEMS會(huì)是時(shí)序元件的唯一選擇。”

　　7. 感測(cè)器融合解決方案供應(yīng)能力

　　Megachips 不久前宣布完成感測(cè)器中樞晶片F(xiàn)rizz的開(kāi)發(fā)，新產(chǎn)品號(hào)稱能為主應(yīng)用處理器分擔(dān)感測(cè)器資料處理的任務(wù)，且功耗低于采用微控制器晶片的方案;Frizz的采用客制化的Tensilica (現(xiàn)在屬于Cadence) 32位元DSP，整合了三線VLIW以及浮點(diǎn)四線SIMD，為適合矩陣運(yùn)算(行人航位推算等應(yīng)用必備)的理想架構(gòu)。該晶片據(jù)說(shuō)在1年多前就已經(jīng)開(kāi)發(fā)出樣品，并正與中國(guó)智慧型手機(jī)業(yè)者、電信業(yè)者與圖資業(yè)者合作開(kāi)發(fā)新應(yīng)用。

　　Megachips新開(kāi)發(fā)的感測(cè)器中樞晶片F(xiàn)rizz架構(gòu)

　　透過(guò)垂直整合定義產(chǎn)品

　　Megachips 向來(lái)作風(fēng)低調(diào)、不搶ASIC客戶的鋒頭，而且與客戶的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密合作;但現(xiàn)在其策略將有大幅度的改變。在繼續(xù)維持其系統(tǒng)知識(shí)專長(zhǎng)之余，Megachips期望透過(guò)垂直整合的觀點(diǎn)──從晶片到系統(tǒng)、應(yīng)用程式以及服務(wù)──為新客戶提供“統(tǒng)包”解決方案。這種策略與聯(lián)發(fā)科的風(fēng)格有些類似，而聯(lián)發(fā)科就是靠這種策略在中國(guó)市場(chǎng)取得成功。

　　高田還特別介紹，下次拜訪Megachips總部時(shí)也歡迎入座和風(fēng)榻榻米會(huì)客室(如上圖)：“只要是把里面的暖桌(kotatsu)搬開(kāi)，我們的客人還可以在這里住一晚!”