Megachips：不可小覷的日本芯片業(yè)黑馬

　　大多數(shù)的讀者可能都沒聽過 Megachips 這家日本晶片公司，甚至在日本當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)界人士，也只有少數(shù)對(duì)該公司有微弱的印象。在日本眾家IDM半導(dǎo)體廠商經(jīng)歷一系列徒勞無功的整并以及成效不佳的輕晶圓廠(fab-lite)策略之際，由7位日本工程師于1990年創(chuàng)立、總部位于大阪的無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者Megachips，背后雖沒有“富爸爸”，如今儼然成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的“秘密武器”，市場分析師看好該公司有機(jī)會(huì)成為下一家聯(lián)發(fā)科(MediaTek)。

　　Megachips 是唯一擠進(jìn)IC Insights全球前二十五大無晶圓廠晶片業(yè)者營收排行榜的日本公司，其全球營收規(guī)模約6億美元;該公司總裁暨執(zhí)行長高田明(Akira Takata)近日接受EETimes美國版編輯專訪時(shí)透露，Megachips的未來成長動(dòng)力并非僅鎖定日本國內(nèi)市場的ASIC元件，而是放眼全球市場的ASSP元件──特別是聚焦物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、行動(dòng)與可穿戴式裝置應(yīng)用的感測器中樞(sensor hub)。

　　Megachips總裁暨執(zhí)行長高田明(Akira Takata)

　　今日只要是行事謹(jǐn)慎的IC業(yè)者就不會(huì)夢想著進(jìn)入已經(jīng)被高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與蘋果(Apple)等大廠霸占的智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場，包括Megachips在內(nèi)的幾家公司都鎖定了感測器融合(sensor fusion)解決方案市場──眾家智慧型手機(jī)供應(yīng)商為了減輕應(yīng)用處理器的工作負(fù)擔(dān)，紛紛開始采用獨(dú)立的感測器融合晶片;而若是此策略奏效，意味著 Megachips的發(fā)展方向?qū)⒂写筠D(zhuǎn)變，因?yàn)槟壳霸摴镜闹饕獱I收來自客制化ASIC，并非ASSP。

　　Megachips與幾家日本系統(tǒng)業(yè)者有合作關(guān)系，任天堂(Nintendo)就是其關(guān)鍵客戶之一，不過其他客戶名單該公司都守口如瓶，據(jù)了解其中還包括兩家日本相機(jī)大廠。這家最近因?yàn)槌赓Y2億美元收購了美國MEMS供應(yīng)商SiTime而引人注目的日本晶片廠商，究竟還有那些是你應(yīng)該知道的?請(qǐng)看以下的整理。

　　1. 具備迅速的決策與行動(dòng)力

　　日本廠商往往會(huì)有優(yōu)柔寡斷、吝于嘗試新事物、不愿意冒險(xiǎn)的毛病，但Megachips卻與眾不同;該公司仍是由創(chuàng)辦人營運(yùn)，以決策明快、超快速行動(dòng)、獨(dú)立思考以及創(chuàng)業(yè)的熱情聞名，而這些特質(zhì)在許多日本大型IDM廠管理高層之間早已不存在。而Magachips迅速的行動(dòng)力從過去十八個(gè)月以來收購了數(shù)家公司的 “成績”，就可以看得出來。

　　2. 透過收購取得成長動(dòng)力

　　在眾家日本晶片廠商紛紛將焦點(diǎn)放在退出某些市場、削減成本或是將思考格局所小的同時(shí)，Magachips卻反其道而行;自去年4月，該公司悄悄地進(jìn)行了一連串收購，對(duì)象包括川崎微電子(Kawasaki Microelectronics)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的DisplayPort業(yè)務(wù)，同時(shí)投資了一家美國無晶圓廠穩(wěn)壓器/電源管理IC供應(yīng)商Vidatronics以取得該公司技術(shù)。此外Megachips 臺(tái)灣子公司收購了一家臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者京宏科技(Modiotek)的大多數(shù)股份。

　　而最近一次收購案則是10月份公布的SiTime，對(duì)此高田表示，這樁收購意味著Megachips轉(zhuǎn)型愿景的完成。除了一連串的收購，高田正逐步將公司推向一條新發(fā)展道路：“當(dāng)三年前我擔(dān)任 Megachips的執(zhí)行長，擁有275名員工、僅四分之一營收來自海外;現(xiàn)在我們的員工數(shù)是當(dāng)時(shí)的三倍，銷售額也增加一倍，而且有超過四成以上的營收是來自日本以外的市場。”

　　雖然現(xiàn)在還很難評(píng)斷Megachips的積極收購行動(dòng)是否值得，但該公司業(yè)務(wù)焦點(diǎn)從客制化ASIC轉(zhuǎn)向ASSP的策略卻是有必要的，因?yàn)槿毡鞠到y(tǒng)業(yè)者預(yù)期會(huì)變得更少、規(guī)模也更小，反之亞洲其他地區(qū)的系統(tǒng)廠商則越來越多。有人擔(dān)心，Megachips的成長是仰賴偏好與日本晶片業(yè)者合作的日本客戶，可能無法即時(shí)準(zhǔn)備好全球市場的規(guī)劃。

　　也有人認(rèn)為該公司最近的投資方向太分散，有些收購案看來像是投機(jī)性的，很難看出來彼此之間的共通點(diǎn)。不過高田對(duì)以上質(zhì)疑都提出了反駁，表示每一樁收購案以及投資案都在Megachips的全球市場策略中扮演關(guān)鍵角色，也將為該公司的新技術(shù)與產(chǎn)品提供競爭力。

　　3. 完整的統(tǒng)包服務(wù)

　　籍由收購川崎微電子，Megachips現(xiàn)在是一家可提供完整服務(wù)的晶片供應(yīng)商;一位匿名日本產(chǎn)業(yè)界人士表示，專長影像與電信技術(shù)的Megachips是 “日本第一家想出該如何為大型系統(tǒng)廠商提供“統(tǒng)包(turnkey)”服務(wù)的晶片業(yè)者”，他印象中只有像聯(lián)發(fā)科那樣的公司知道如何以晶片結(jié)合軟體與應(yīng)用的方案抓住系統(tǒng)廠客戶，而Megachips也能提供客戶類似的支援，與系統(tǒng)廠商密切合作，將該公司在系統(tǒng)方面的知識(shí)展現(xiàn)于晶片設(shè)計(jì)。

　　Megachips 自豪于從不當(dāng)“等著生意上門的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)”，對(duì)此高田解釋，該公司是與客戶“一起”設(shè)計(jì)ASIC，而不是像日本半導(dǎo)體業(yè)者的晶片部門，只單方面接受系統(tǒng)部門的指示;而原本Megachips專注于ASIC設(shè)計(jì)前段流程，強(qiáng)項(xiàng)是設(shè)計(jì)并開發(fā)系統(tǒng)晶片上的演算法與架構(gòu)，透過對(duì)川崎微電子的收購，現(xiàn)在 Megachip也取得了為客戶安排晶片后段制程的能力(過去這部分是委托 NEC或Renesas)，包括制程節(jié)點(diǎn)選擇、晶圓代工、封測廠的安排以及產(chǎn)品驗(yàn)收。

　　4. 對(duì)DisplayPort 技術(shù)的掌握

　　雖然從ST手中收購了DisplayPort業(yè)務(wù)，高田強(qiáng)調(diào)Megachips在顯示器晶片領(lǐng)域并非新手──該公司在臺(tái)灣與中國大尺寸顯示器面板時(shí)序控制器市場用有六成占有率;在行動(dòng)顯示器業(yè)務(wù)方面，Megachips則表示該領(lǐng)域應(yīng)用的時(shí)序控制器已經(jīng)與系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器晶片整合。而高田認(rèn)為隨著 DisplayPort (包括嵌入式方案)進(jìn)軍智慧型手機(jī)、機(jī)上盒與電視等系統(tǒng)，會(huì)成為Megachips未來的成長動(dòng)力，那些裝置不會(huì)只有HDMI連接埠。

　　因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)組織VESA已經(jīng)將DisplayPort放進(jìn)最新的USB Type-C連接器中，高田預(yù)期該介面將進(jìn)駐電腦、平板裝置、智慧型手機(jī)、顯示器、充電基座…等裝置。透過收購，Megachips也取得了原屬ST之 DisplayPort部門的人才，以及VESA的理事會(huì)主席席位，而這對(duì)于在市場的發(fā)展也十分重要。

　　5. 中國市場策略

　　Megachips的成長策略之一是鎖定中國市場，透過臺(tái)灣子公司入股京宏科技就是重要的一步。

　　我們招募了一個(gè)百人團(tuán)隊(duì)，大部分是工程師與了解軟體、演算法的晶片設(shè)計(jì)師，他們也扮演現(xiàn)場應(yīng)用工程師的角色;”高田表示：“當(dāng)我們想與中國客戶如小米 (Xiaomi)、聯(lián)想(Lenovo)、富士康(Foxconn)合作，我們需要能在中國當(dāng)?shù)厥袌鲐?fù)責(zé)接洽與提供支援的自家團(tuán)隊(duì)。”

　　6. 對(duì)SiTime的收購

　　高田將最近Megachips 收購SiTimes的行動(dòng)，視為該公司進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場的關(guān)鍵;最近Megachips開始涉足感測器中樞以及次GHz無線技術(shù)的研發(fā)，而SiTimes的 MEMS時(shí)序元件產(chǎn)品線，正能與Megachips針對(duì)可穿戴式/手持式裝置的新產(chǎn)品線相互搭配：“MEMS元件具備小型化、低功耗、抗震等特性，采用真空封裝也能達(dá)到車用等級(jí)需求;針對(duì)智慧手表或可穿戴式裝置應(yīng)用，MEMS會(huì)是時(shí)序元件的唯一選擇。”

　　7. 感測器融合解決方案供應(yīng)能力

　　Megachips 不久前宣布完成感測器中樞晶片F(xiàn)rizz的開發(fā)，新產(chǎn)品號(hào)稱能為主應(yīng)用處理器分擔(dān)感測器資料處理的任務(wù)，且功耗低于采用微控制器晶片的方案;Frizz的采用客制化的Tensilica (現(xiàn)在屬于Cadence) 32位元DSP，整合了三線VLIW以及浮點(diǎn)四線SIMD，為適合矩陣運(yùn)算(行人航位推算等應(yīng)用必備)的理想架構(gòu)。該晶片據(jù)說在1年多前就已經(jīng)開發(fā)出樣品，并正與中國智慧型手機(jī)業(yè)者、電信業(yè)者與圖資業(yè)者合作開發(fā)新應(yīng)用。

　　Megachips新開發(fā)的感測器中樞晶片F(xiàn)rizz架構(gòu)

　　透過垂直整合定義產(chǎn)品

　　Megachips 向來作風(fēng)低調(diào)、不搶ASIC客戶的鋒頭，而且與客戶的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密合作;但現(xiàn)在其策略將有大幅度的改變。在繼續(xù)維持其系統(tǒng)知識(shí)專長之余，Megachips期望透過垂直整合的觀點(diǎn)──從晶片到系統(tǒng)、應(yīng)用程式以及服務(wù)──為新客戶提供“統(tǒng)包”解決方案。這種策略與聯(lián)發(fā)科的風(fēng)格有些類似，而聯(lián)發(fā)科就是靠這種策略在中國市場取得成功。

　　高田還特別介紹，下次拜訪Megachips總部時(shí)也歡迎入座和風(fēng)榻榻米會(huì)客室(如上圖)：“只要是把里面的暖桌(kotatsu)搬開，我們的客人還可以在這里住一晚!”