SEMI：全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備支出對(duì)比

　　半導(dǎo)體巨擘對(duì)先進(jìn)制程加碼投資，英特爾、三星、臺(tái)積電三強(qiáng)在半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出密度不斷提高，臺(tái)積電今年資本支出已上看百億美元，更有外資估計(jì)，臺(tái)積明年資本支出將飆高至120億美元。

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))也出具報(bào)告指出，明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)成長(zhǎng)，年增15.2%來(lái)到440億美元。而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備支出，也將連續(xù)5年蟬聯(lián)全球之冠。

　　SEMI預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)380億美元，較去年成長(zhǎng)19.3%。其中，晶圓制程各類機(jī)臺(tái)仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊。SEMI估，今年晶圓制程機(jī)臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模將年增17.8%、達(dá)299億美元;封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)估增加30.6%、達(dá)30億美元;半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)26.5%、達(dá)34億美元;其它產(chǎn)品類別(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備等)，今年市場(chǎng)則估增14.8%。

　　若以地區(qū)市場(chǎng)區(qū)分，今年臺(tái)灣、韓國(guó)及北美仍然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出地區(qū)。根據(jù)SEMI預(yù)估，明年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)估將仍成長(zhǎng)28.1%，達(dá)到123億美元，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一大市場(chǎng)。

　　SEMI臺(tái)灣總裁曹世綸表示，臺(tái)灣的半導(dǎo)體投資在晶圓代工、存儲(chǔ)器以及封測(cè)廠商的帶動(dòng)下，持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)，將進(jìn)一步鞏固臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。