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英特爾聯(lián)手三星電子 高通和LG坐立難安

作者: 時間:2014-12-17 來源:Digitimes 收藏

  在智能型手機市場獨大的移動芯片大廠(Qualcomm),即將量產(chǎn)新一代芯片Snapdragon 810,卻傳出因發(fā)熱問題待解決,新品上市恐延期,近期業(yè)界更傳出三星電子(Samsung Electronics)預計2015年上市的新一代旗艦機種Galaxy S6,可能搭載性能較高的(Intel)XMM 7360芯片,恐讓及其合作伙伴樂金電子(LG Electronics)坐立難安。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/266927.htm

  日前傳出預計2015年上半推出的新一代芯片Snapdragon 810上市恐延期,盡管高通已出面澄清上市延期傳聞,強調(diào)Snapdragon 810生產(chǎn)均依照計劃進行,2015年上半將會有搭載該款芯片的移動裝置上市,然韓國制造業(yè)者表示,Snapdragon 810傳出問題來源并非在ARM核心架構(gòu),而是Snapdragon芯片結(jié)構(gòu)與ARM設(shè)計最佳化問題。

  高通Snapdragon 810是高性能64位元、8核心處理器,以20納米制程生產(chǎn),支持Cat.6寬頻LTE-A,樂金的G4等多款旗艦智能型手機都將搭載Snapdragon 810。韓國業(yè)界指出,Snapdragon 810是高通首款64位元移動應用處理器(AP),卻是高階產(chǎn)品中未采用Krait架構(gòu)、轉(zhuǎn)而使用ARM架構(gòu)的產(chǎn)品,穩(wěn)定度表現(xiàn)恐遜于過去產(chǎn)品。

  由于三星和樂金將在2015年1月初全球消費電子展(CES),或是2月移動通訊大會(MWC)公開新品,然隨著Snapdragon 810傳出生產(chǎn)延遲,手機新品上市時程有可能出現(xiàn)變動。韓國媒體預測,手機廠可能會先公開新品,但延后產(chǎn)品上市日期,新品發(fā)表效應將減弱,恐對行銷帶來負面影響。

  目前樂金自主研發(fā)的AP產(chǎn)品係針對普及型的手機芯片,高階手機仍高度依賴高通供貨,若Snapdragon 810上市延期,樂金受到的影響將較三星來得大。

  至于芯片可能獲得三星Galaxy S6搭載,則讓高通感到不安,XMM 7360芯片支持Category 10,性能較Snapdragon 810內(nèi)置的Category 6芯片更上一層樓,英特爾可望藉由XMM 7360芯片力抗高通等競爭對手。

  英特爾內(nèi)部人員表示,三星和英特爾一直是關(guān)系良好的合作伙伴,雙方研發(fā)團隊維持緊密合作。至于XMM 7360芯片將應用在哪些產(chǎn)品上,則未對外透露。

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