聯(lián)芯對決麒麟，小米華為的芯片之戰(zhàn)

　　下半年開始，小米明顯意識到了自己在生態(tài)體系上的短板，開始大肆向上下游環(huán)節(jié)擴張。在內(nèi)容方面，將新浪原總編陳彤招來后，投資視頻網(wǎng)站補足內(nèi)容短板。還有，將手伸向手機的心臟——芯片領(lǐng)域。

　　11月6日，大唐電信發(fā)布重大合同公告稱，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以1.03億元的價格，許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。同時，聯(lián)芯科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)。

　　北京松果電子有限公司是聯(lián)芯科技、小米的合資公司，已于今年10月16日注冊成立，小米持股51%，聯(lián)芯科技持股49%。這意味著小米通過與聯(lián)芯科技成立合資公司的形式，進軍手機芯片領(lǐng)域。

　　此舉看似是雙贏之舉，對于小米來說，因為沒有芯片，在供應(yīng)鏈上受制于人，在手機研發(fā)上也頗受掣肘，通過合資的方式試水芯片，既可以實現(xiàn)探路的目的，又能解決上述諸多問題。對于聯(lián)芯科技來說，傍上小米這樣的手機銷量大戶，也為自己的芯片銷售找到了出路。

　　幾乎同時，12月3日，華為發(fā)布代號為麒麟620的芯片，榮耀暢玩4X移動和聯(lián)通版也將芯片從高通驍龍410芯片更換為麒麟620。今年崛起而成為小米最強勁競爭對手的華為榮耀，正在利用華為旗下的海思芯片走向縱深，構(gòu)建起更為深厚的技術(shù)門檻。

　　小米和榮耀，PK的領(lǐng)域也從表面上的產(chǎn)品性能、價格和營銷，向更深處的芯片擴展，一個借助與聯(lián)芯科技的合資涉足芯片，一個則是在手機芯片領(lǐng)域深耕

　　多年，哪一個更有前景呢?

　　小米與聯(lián)芯科技聯(lián)姻做芯片，看似是捷徑之舉，但卻有諸多隱憂。首先，聯(lián)芯科技是大唐電信旗下公司，大唐電信是通信行業(yè)的老牌國有企業(yè)，具有濃重的傳統(tǒng)思維。小米則是徹頭徹尾的互聯(lián)網(wǎng)公司，兩者在觀念、做法、風格、節(jié)奏上具有很多矛盾，沖突不可避免。

　　例如，雷軍目前核心戰(zhàn)略是通過紅米等低價手機占領(lǐng)大眾市場，之前曾經(jīng)公開呼吁“芯片業(yè)應(yīng)該借鑒互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)免費，按照成本價銷售”，他說，“為什么一定要賣三四十美元，而不是三四美元?如果芯片免費的話，小米高端的手機只需要500元。”這樣的觀點讓聯(lián)芯科技這樣的傳統(tǒng)芯片廠商肯定是五味雜陳。

　　其次，從性能對比上，小米的芯片與華為的芯片不可同日而語，這將表現(xiàn)在手機上的性能差距。小米的戰(zhàn)略很明確，那就是在售價699元、799元的紅米嘗到甜頭后，要借助聯(lián)芯1860芯片向更低端的399元、499元的手機市場發(fā)起沖擊。從芯片對比上來說，聯(lián)芯從開始就是在低端芯片市場，但是華為的麒麟芯片從一開始就是定位在高端領(lǐng)域，麒麟910、麒麟920、麒麟925芯片保障了華為P7、榮耀6、Mate7在高端手機市場的成功。當華為從高端向低端芯片拓展時，將既有高端的性能，又有低的價格，競爭能力更為可怕。換句話說，華為是用高性能低價格的麒麟620芯片對決小米的低性能低價格的聯(lián)芯1860，勝負可見一斑。

　　讓我們對比一下聯(lián)芯1860和麒麟620就看得很清楚，聯(lián)芯1860采用28納米工藝，有四個ARMA7內(nèi)核，GPU搭配雙核MaliT628。反觀麒麟620，同樣采用28納米工藝，但有八個ARMA53內(nèi)核，而且是64位系統(tǒng)。從性能對比上，同頻率情況下A53比A7性能提升40%，在A53架構(gòu)下，64位軟件比32位軟件性能平均提升25%左右。

　　搭載麒麟620的榮耀暢玩4X手機也自然擁有更突出的性能，例如它的通信信號能夠hold住4G連接，不會落到3G，擁有更高的4G占網(wǎng)比;因為麒麟620可以類似汽車自動擋那樣，根據(jù)應(yīng)用場景自動調(diào)檔調(diào)頻，在高性能和低功耗之間實現(xiàn)平衡，因此讓榮耀暢玩4X手機既有高性能又能實現(xiàn)低功耗。

　　第三，與聯(lián)芯科技合資并不能解決小米的專利問題。對于小米來說，最近因為專利糾紛剛被印度市場禁售，凸顯專利困境。與聯(lián)芯科技聯(lián)姻，可以緩解其專利問題，但并不能從根本上解決。聯(lián)芯科技的優(yōu)勢在TD-SCDMA上面，的確有不少專利，但在WCDMA、CDMA上比較薄弱，如果小米要進軍國際市場，專利的這個坎兒很難短時間邁過。相比之下，華為、中興等傳統(tǒng)手機廠商則因為長期的通信技術(shù)積淀和海外市場拓展經(jīng)驗，并不存在這樣的問題。

　　此外，小米和聯(lián)芯科技的攜手，仍然是兩個公司，很難保證步調(diào)一致。例如，最近就傳出小米重金從聯(lián)芯挖人的消息，小米是否只是拿聯(lián)芯當做跳板，最終還是自己做芯片?對于聯(lián)芯來說，傍上小米固然可以解決不少自身的問題，但因為聯(lián)芯和小米這樣密切，其他手機廠商可能會心有芥蒂，敬而遠之，這樣總體來說可能會影響聯(lián)芯與其他手機廠商的合作。

　　總而言之，小米與聯(lián)芯合資做芯片方向是對的，但是比起華為這樣深耕芯片多年的廠商來說，差距還是非常明顯。當華為量產(chǎn)麒麟620這樣高性能、低價格的芯片，并將麒麟620與榮耀暢玩產(chǎn)品捆綁時，一場在千元智能機市場的加冕血戰(zhàn)將不可避免。