三星擬以14納米FinFET制程　守住蘋果、進(jìn)攻臺(tái)積電

　　三星電子(Samsung Electronics)在稍早傳出開始量產(chǎn)采用14納米FinFET制程技術(shù)的A9芯片，這對(duì)于三星來說，在搶佔(zhàn)先進(jìn)微細(xì)制程市場(chǎng)以及與蘋果(Apple)合作關(guān)系上，可以說是一箭雙雕。

　　據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，三星美國(guó)奧斯汀廠傳出已經(jīng)開始量產(chǎn)采用14納米FinFET技術(shù)的蘋果A9。雖然美國(guó)奧斯汀廠以及韓國(guó)器興廠均擁有FinFET制程的產(chǎn)線，但由于為量產(chǎn)的第一階段，因此先由奧斯汀廠打頭陣。

　　此外分析指出，由于顧及次世代芯片性能資安以及供應(yīng)等問題，奧斯汀廠是在蘋果的要求下首先進(jìn)入量產(chǎn)，因此才選擇在美國(guó)生產(chǎn)。

　　三星雖預(yù)計(jì)于年底開始量產(chǎn)14納米FinFET芯片，但卻未表明是否接下蘋果A9訂單或?qū)嶋H產(chǎn)線進(jìn)入稼動(dòng)與否。這段時(shí)間，三星僅表示為了向蘋果展現(xiàn)14納米FinFET制程良率，而供應(yīng)接近完成品水準(zhǔn)的樣品。

　　過去這段時(shí)間，三星雖然身為全球DRAM市場(chǎng)霸主，但相較之下，晶圓代工以及系統(tǒng)芯片部門卻是黯然失色。根據(jù)IC Insider 2013年全球晶圓代工企業(yè)調(diào)查指出，以營(yíng)收為基準(zhǔn)來看，全球市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)是由臺(tái)灣以及美國(guó)企業(yè)所拿下。

　　臺(tái)積電以198.50億美元輕取全球霸主寶座，接著則是GlobalFoundries(42.61億美元)、聯(lián)電(39.59億美元)、三星電子(39.50億美元)以及中芯國(guó)際(19.73億美元)。

　　在這樣的情況下，三星若可以在系統(tǒng)芯片上率先商用化14納米FinFET技術(shù)，將有望搶佔(zhàn)晶圓代工事業(yè)主導(dǎo)權(quán)。若以蘋果為首，到高通(Qualcomm)等全球企業(yè)都開始采用先進(jìn)微細(xì)制程，將可大幅強(qiáng)化三星晶圓代工的市佔(zhàn)率。

　　實(shí)際上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀稍早就曾坦言，臺(tái)積電16納米制程要到2015年第3季才有營(yíng)收貢獻(xiàn)，因此14/16納米制程世代上，臺(tái)積電2015年會(huì)輸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過張忠謀也強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電在2016年可再奪回市佔(zhàn)率龍頭。

　　然而，蘋果AP重新找三星生產(chǎn)一事，對(duì)于三星系統(tǒng)LSI部門來說有如打上一劑強(qiáng)心針。三星晶圓代工事業(yè)過去這段時(shí)間，受到失去蘋果訂單衝擊不小。外界預(yù)估，蘋果整體A9訂單中，三星約佔(zhàn)據(jù)20~30%。

　　韓國(guó)證券分析師指出，雖然整體半導(dǎo)體事業(yè)狀況良好，但包含晶圓代工事業(yè)的三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部門，2014年恐怕將會(huì)繳出約8,000億韓元(約7.3億美元)的虧損。而靠著蘋果A9訂單，三星有望彌補(bǔ)過去的營(yíng)業(yè)虧損漏洞。

　　不過，三星恐怕也難得意太久，臺(tái)積電16納米FinFET+(16FF+)目前已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)(Risk Production)，并將原來預(yù)計(jì)在第3季生產(chǎn)的芯片提前至7月，快馬加鞭地前進(jìn)中。蘋果則是在三星與臺(tái)積電兩大對(duì)頭中，不斷調(diào)整A9芯片產(chǎn)量。因此，待臺(tái)積電產(chǎn)線穩(wěn)定后，三星要以何種方式攻防也是問題。

　　另一方面，三星也將有望可以靠著14納米FinFET制程技術(shù)，提升自家研發(fā)生產(chǎn)的Exynos AP競(jìng)爭(zhēng)力。隨著搭載Exynos的旗艦智能型手機(jī)比重上升，也可以幫助改善系統(tǒng)LSI業(yè)績(jī)。