聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動”

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)動12核核戰(zhàn)，技術(shù)障礙難以逾越

　　不過，聯(lián)發(fā)科想在今年推出12核芯片，絕非易事。

　　首先，在手機(jī)芯片有限的空間內(nèi)加入如此多的處理核心是否可行?散熱會不會有問題?架構(gòu)將如何執(zhí)行?移動設(shè)備是否能夠享受到足夠的性能提升?0

　　即便是使用20nm工藝設(shè)計(jì)，一款12核心的芯片也會擁有超多晶體管。如果真的推出12核心芯片，那么聯(lián)發(fā)科就是闖進(jìn)了英特爾Xeon芯片的領(lǐng)域，而后者屬于服務(wù)器處理器系列，并不是為普通用戶發(fā)郵件或看網(wǎng)頁所準(zhǔn)備。

　　即便聯(lián)發(fā)科有能力逾越所有技術(shù)上的障礙，如何能夠利用這款芯片也會成為問題。由于遲緩的軟件采納和優(yōu)化，64位ARM處理器才剛剛開始有所發(fā)展，主流操作系統(tǒng)廠商以及應(yīng)用開發(fā)者不太可能會立即接納新的架構(gòu)并提供支持。

　　最后，功耗依然是核心問題。要知道，目前高通依然還沒有完美地解決其八核芯片810的發(fā)熱問題，也導(dǎo)致其延遲上市。據(jù)最新消息，三星最新的 Galaxy S6 也放棄了高通810處理器版本，原因就是在測試中高通 810 的發(fā)熱控制不是很理想。聯(lián)發(fā)科雖然在低功耗上有一些優(yōu)勢，但12 核將是芯片制造一大瓶頸，聯(lián)發(fā)科目前還很難逾越。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)動核戰(zhàn)以來，手機(jī)各界的態(tài)度褒貶不一，有跟隨和贊成的，也有不屑和批評的。此次，聯(lián)發(fā)科如果率先推出10核甚至12核芯片，想必會再度站到風(fēng)口浪尖。聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略，雖然能有效地提升其品牌形象和地位，但對整個手機(jī)行業(yè)和市場卻帶來了不良的競爭環(huán)境。的確，10核、12核能帶來高跑分，能制造足夠“吸睛”的營銷賣點(diǎn)，但實(shí)質(zhì)體驗(yàn)或許并不會有顯著的提升。因此，手機(jī)廠商和消費(fèi)者都應(yīng)該理性面對核戰(zhàn)，回歸到用戶體驗(yàn)的本質(zhì)，為手機(jī)行業(yè)營造一個健康良性的環(huán)境。

　　那么，聯(lián)發(fā)科為何要如此狂熱地追逐多核芯片?品牌升級和進(jìn)軍高端市場，是聯(lián)發(fā)科對核戰(zhàn)鍥而不舍的主要原因。

　　眾所周知，聯(lián)發(fā)科靠山寨起家，在功能機(jī)時代，憑借廉價(jià)芯片和一站式“交鑰匙”的解決方案，贏得了功能機(jī)市場的半壁江山。進(jìn)入智能機(jī)時代，聯(lián)發(fā)科依然采取了“低端包圍高端”的策略，利用低價(jià)芯片迅速占領(lǐng)3G市場，但這種策略也帶來了弊端：低端、山寨的品牌形象依然在持續(xù)。并且，隨著低端市場價(jià)格持續(xù)下探，對于原本毛利率就極低的聯(lián)發(fā)科來說，將面臨更大的壓力。因此，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備向高端市場挺進(jìn)。

　　但受山寨品牌形象的影響，聯(lián)發(fā)科在高端市場難以施展拳腳。目前，全球智能手機(jī)旗艦機(jī)型幾乎被高通占據(jù)。雖然，聯(lián)發(fā)科的高端芯片在性能上與高通的能夠相媲美，但受品牌形象影響，卻依然被手機(jī)廠商用于中低端產(chǎn)品。

　　為了拉伸品牌形象，突圍高端市場，聯(lián)發(fā)科被迫走向了追逐核戰(zhàn)的道路，企圖通過一次次打破市場和行業(yè)預(yù)期的多核芯片，來獲得品牌上的增值。

　　這一兩年，聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略確實(shí)也獲得了一定的成效。2013年底，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布首款真八核芯片MT6592，在業(yè)內(nèi)引起一陣轟動。不過當(dāng)時高通高級副總裁Chandrasekher卻唱起了反調(diào)，他表示“你不能把八個剪草機(jī)發(fā)動機(jī)組裝到一起就說它是八缸的法拉利”，并認(rèn)為一味追求核心數(shù)量是愚蠢和沒有意義。

　　但聯(lián)發(fā)科的八核芯片，卻受到眾多國產(chǎn)品牌廠商的青睞，它們?yōu)榱酥圃鞝I銷賣點(diǎn)，紛紛推出八核產(chǎn)品，在短短一年時間便將八核炒到了主流配置。而原本認(rèn)為八核芯片暫無實(shí)質(zhì)效益的高通，在供應(yīng)鏈和終端市場上的氣勢均落居下風(fēng)。面對聯(lián)發(fā)科持續(xù)升級的八核芯片產(chǎn)品線，高通也不得不跟進(jìn)。可以說，聯(lián)發(fā)科冒進(jìn)的核戰(zhàn)策略在一定程度上抑止了高通，并提升了自己的國際品牌地位。