聯(lián)發(fā)科4G手機芯片備料 杠高通

　　亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與高通間的手機芯片戰(zhàn)第2季登場，為了確保供應鏈不缺貨，聯(lián)發(fā)科推動的“Phase2”計畫第二階段登場，市場傳出，已對陸系功率放大器(PA)廠展開認證，將有利于今年大陸手機市場的PA不缺貨。

　　去年上半年智能手機市況佳，并出現(xiàn)首波第四代行動通訊(4G)智能手機需求熱，但也因此造成前端元件PA、Switch的缺貨情況，聯(lián)發(fā)科因此在去年規(guī)畫第一階段“Phase2”計畫，邀集Skyworks 、RFMD和Murata等廠研議，讓PA的針角能相容(Pin to Pin)。

　　聯(lián)發(fā)科藉由“Phase 2”計畫，來提高客戶端置換PA的彈性，避免單一供應商缺貨時，其他廠商的產品難以替補。有了第一階段“Phase 2”的推動經驗，聯(lián)發(fā)科今年再接再厲推出第二階段計畫，已邀請目前位居PA產業(yè)二線廠的大陸PA供應商Vanchip和Airoha共同加入公板認證。

　　手機芯片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科今年上半年與高通廝殺激烈的超低階芯片“MT6735”(指芯片代號)，將是首顆對陸系PA 廠認證的4G公板，以降低公板上的零組件清單成本，讓客戶推出低價4G手機還能保有利潤。

　　依據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)劃的時程，首度采用陸系PA廠的“MT6735”將于3月小量生產，4月正式量產;就陸系PA廠供應鏈來看，目前主要由穩(wěn)懋代工。

　　手機芯片供應鏈認為，今年中國大陸4G智能手機市場規(guī)模將達3.5億支，是去年的3.5倍，聯(lián)發(fā)科藉由兩階段“Phase2 ”計畫，除了化解今年的PA缺貨潛在威脅、避免影響本身戰(zhàn)斗力外，也藉此降低整套公板的零組件成本，滿足客戶端降低成本的需求，且不必優(yōu)先調降自己的芯片價格。