臺積電砸錢尬三星 全球設(shè)備供應(yīng)商受惠

　　臺積電與三星電子為爭搶市場，不惜砸重金升級與擴充生產(chǎn)設(shè)備和廠房。這場資本支出大戰(zhàn)雙方都有勢在必得的決心，但應(yīng)用材料和ASML等設(shè)備商已先行宣告勝出。

　　臺積電今年資本支出上看120億美元，將創(chuàng)歷史新高，連勁敵英特爾(Intel)都望塵莫及，因為另一個對手三星電子也大手筆投資，欲贏得蘋果、高通和自家手機部門的訂單。

　　根據(jù)彭博資訊對供應(yīng)鏈的資料，這波資本支出大戰(zhàn)對美國的應(yīng)材(Applied Materials)、Lam Research和歐洲的艾司摩爾(ASML)等電子設(shè)備供應(yīng)商而言無疑是天上掉下來的禮物。全球最大晶片設(shè)備制造商應(yīng)材，三分之一的營收來自臺積電和三 星;荷蘭ASML超過三分之一的營收來源是三星電子，臺積電貢獻度超過8%。

　　Lam Research股價去年漲約46%，應(yīng)材也漲41%，都遠優(yōu)于標普500的11%。

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計顯示，去年全球供應(yīng)商的銷售成長19%，達到380億美元，今年可能還會再增加15%。

　　iPhone自1997年問世以來，三星電子一直是蘋果最重要的晶片供應(yīng)商，但iPhone 6的A8晶片，卻改由臺積電生產(chǎn)。如今三星電子打算在生產(chǎn)技術(shù)上超越臺積電，以贏得下一輪競爭。瑞銀(UBS)估計，三星2014年光是處理器事業(yè)部門的 資本支出，就多達37億美元，今年或許會再提高到49億美元。三星電子的高層主管在上月底的法說會上并未透露實際數(shù)字，但坦承今年會提高資本支出金額。