傳三星強攻Modem、高階機SoC在望

　　昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。

　　韓媒etnews 19日報導(dǎo)，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Modem，發(fā)布功能更強大的晶片。據(jù)悉三星去年已推出適用于低階智慧機的二合一晶片，如今要朝高階機種邁進。

　　外傳三星半導(dǎo)體和面板部門主管權(quán)五鉉(Kwon Oh-Hyun)在股東大會表示，今年將拓展二合一晶片產(chǎn)品，營運有望提升;一般認為權(quán)五鉉的發(fā)言代表該公司取得核心技術(shù)。資深業(yè)界高層表示，三星從去年開始累積單晶片制程know-how，并提升了應(yīng)用處理器的競爭力，他預(yù)估三星會推出高階機種的二合一晶片。二合一晶片可節(jié)省智慧機內(nèi)部空間，廣受歡迎。

　　三星Exynos 7420處理器效能雖優(yōu)于高通Snapdragon 810，但三星晶片未能結(jié)合Modem，若能推出二合一晶片，將可如虎添翼，更有實力和高通一決高下。

　　華爾街日報3月4日報導(dǎo)，研調(diào)機構(gòu)IHS分析師Wayne Lam表示，三星全面改用自家晶片，另一阻礙是modem技術(shù)。高通稱霸行動微處理器和modem晶片，Snapdragon早已整合兩者，三星Exynos晶片效能雖然能與高通抗衡，但欠缺modem科技，可能仍須向高通采購。三星不愿說明Galaxy S6是否采用高通modem晶片，Lam指出，要是三星S6徹底去高通化，將重創(chuàng)高通業(yè)績。

　　Barronˋs 1月21日報導(dǎo)，Cowen & Co.的Timothy Arcuri認為，Galaxy S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片，其他地區(qū)版本則采高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數(shù)據(jù)機晶片(modem)解決方案。