臺積電、Altera合推UBM-free WLCSP封裝技術(shù)
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Altera公司與臺積電合作，推出一項創(chuàng)新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)，為Altera的MAX 10 FPGA產(chǎn)品提供更優(yōu)異的品質(zhì)、可靠性與整合度;雙方并藉由獨特的封裝創(chuàng)新技術(shù)進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/272332.htm此項技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度低于0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝，非常適合應(yīng)用于空間有限的產(chǎn)品，例如感測器應(yīng)用、小尺寸外觀的工業(yè)設(shè)備、以及可攜式電子產(chǎn)品。
Altera的MAX 10 FPGA是創(chuàng)新的非揮發(fā)性整合產(chǎn)品，針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進的運算能力。此項產(chǎn)品繼承了之前MAX元件系列產(chǎn)品的單晶片特性，其密度范圍介于2K至50K邏輯單元(LE)之間，并采用單核或雙核電壓供電。MAX 10 FPGA元件采用臺積公司55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術(shù)制造，能夠支援即時啟動功能。
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