迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代 SK海力士擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)

　　韓系半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)將擴(kuò)大非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的晶圓代工事業(yè)。三星電子(Samsung Electronics)采14納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程推動(dòng)晶圓代工事業(yè)發(fā)展，SK海力士將把焦點(diǎn)放在8吋90納米制程，以架構(gòu)少量生產(chǎn)多元系統(tǒng)芯片的生產(chǎn)系統(tǒng)。

　　據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，為擴(kuò)大專門提供晶圓代工服務(wù)的清州M8廠可生產(chǎn)的芯片種類，SK海力士著手重新調(diào)整產(chǎn)線。

　　M8廠主要生產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)等。過去也曾生產(chǎn)NAND Flash，但自2012年第3季開始，已全部轉(zhuǎn)換為非存儲(chǔ)器專用產(chǎn)線。

　　SK海力士CIS等原本在8吋產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品，轉(zhuǎn)往12吋產(chǎn)線生產(chǎn)，8吋產(chǎn)線則生產(chǎn)新非存儲(chǔ)器產(chǎn)品。過去在8吋產(chǎn)線商生產(chǎn)的非存儲(chǔ)器產(chǎn)品數(shù)量龐大，轉(zhuǎn)換到12吋產(chǎn)線生產(chǎn)，可將芯片產(chǎn)量提升2倍以上，且可降低生產(chǎn)成本，具經(jīng)濟(jì)效益。

　　2014年SK海力士引進(jìn)研究用途的12吋非存儲(chǔ)器生產(chǎn)設(shè)備，之后又追加采購了開發(fā)用途設(shè)備。

　　M8產(chǎn)線將維持采用8吋晶圓，但改變生產(chǎn)的非存儲(chǔ)器產(chǎn)品，并擴(kuò)增種類。為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來臨，多元的非存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)需求增加，SK海力士將采與多品項(xiàng)、少量生產(chǎn)的方式發(fā)展事業(yè)。

　　SK海力士調(diào)整產(chǎn)線，并大舉擴(kuò)充非存儲(chǔ)器領(lǐng)域人力等，加速拓展晶圓代工事業(yè)。

　　報(bào)導(dǎo)稱，SK海力士未投資發(fā)展尖端制程，而維持8吋產(chǎn)線，是計(jì)劃先集中累積多品項(xiàng)、少量生產(chǎn)的訣竅。三星采取14納米FinFET技術(shù)推動(dòng)晶圓代工事業(yè)，臺(tái)積電也正準(zhǔn)備商用化16納米FinFET制程技術(shù)。

　　SK海力士屬后起業(yè)者，想要確保尖端制程，須執(zhí)行大規(guī)模投資，且耗時(shí)較長，決定轉(zhuǎn)以擴(kuò)大并累積既有的經(jīng)驗(yàn)和訣竅，以因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來臨。南韓業(yè)界推測(cè)，SK海力士將會(huì)優(yōu)先拉攏使用臺(tái)灣晶圓代工服務(wù)的多數(shù)南韓IC設(shè)計(jì)業(yè)者，確保客戶。

　　南韓IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，三星的晶圓代工服務(wù)要求超過一定的生產(chǎn)數(shù)量，且制程技術(shù)較領(lǐng)先，因無法滿足簽約條件，轉(zhuǎn)由臺(tái)晶圓代工廠生產(chǎn)。如果對(duì)代工生產(chǎn)數(shù)量和制程技術(shù)沒有限制，可以利用南韓晶圓代工廠，對(duì)南韓IC設(shè)計(jì)業(yè)者來說，是大好消息。

　　SK海力士表示，目前考慮將M10設(shè)備轉(zhuǎn)移到M14后，M10騰出的空間將作為實(shí)驗(yàn)室、非存儲(chǔ)器生產(chǎn)等多元用途。是否利用12吋產(chǎn)線生產(chǎn)非存儲(chǔ)器，或引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備等，均未定案。