競推64位/LTE-A方案　處理器廠強(qiáng)攻平價(jià)智能機(jī)

　　行動(dòng)裝置處理器市場競爭愈演愈烈。面對智慧型手機(jī)市場成長趨緩，高通、聯(lián)發(fā)科及英特爾等行動(dòng)晶片大廠，無不加緊將中階及入門款方案升級至64位元架構(gòu)，并支援更高傳輸速率的LTE-A規(guī)格，期以更誘人的性價(jià)比，吸引手機(jī)制造商青睞。

　　行動(dòng)處理器發(fā)展邁入全新里程碑。今年全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上，64位元與先進(jìn)長程演進(jìn)計(jì)畫(LTE-A)方案可說是處理器廠火力展示重點(diǎn)，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)及邁威爾(Marvell)皆不約而同強(qiáng)打相關(guān)解決方案，不僅將促進(jìn)智慧型手機(jī)加速升級至64位元架構(gòu)與更快聯(lián)網(wǎng)速率的LTE-A規(guī)格，亦掀起市場新一輪技術(shù)競賽。

　　SoFIA/五模LTE-A到位　英特爾手機(jī)市場戰(zhàn)力激升

　　以英特爾為例，其在全球行動(dòng)通訊大會(huì)上，一口氣推出多款行動(dòng)解決方案，包括主攻平價(jià)智慧手機(jī)的首款整合型方案Atom x3系列處理器，以及可全球通用的LTE-A數(shù)據(jù)機(jī)XMM 7360。

　　Atom x3系列處理器(先前代號(hào)為SoFIA)，為英特爾首款整合型通訊平臺(tái)，針對入門和超值型平板手機(jī)、智慧型手機(jī)與平板裝置所開發(fā);其結(jié)合64位元多核心應(yīng)用處理器、3G或4G LTE行動(dòng)通訊數(shù)據(jù)機(jī)，以及影像感測處理器、繪圖、語音、無線連結(jié)和電源管理等元件。

　　如此高整合度的方案可讓終端裝置制造商在可負(fù)擔(dān)的價(jià)位下，提供完整功能的智慧型手機(jī)，以迎合快速成長的平價(jià)高規(guī)市場需求，特別有助英特爾搶攻中國大陸市場。據(jù)了解，目前已有二十家手機(jī)制造廠，包括臺(tái)灣的華碩，以及芬蘭的Jolla，已確定將采用Atom x3系列進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

　　英特爾同時(shí)也宣布推出第三代五模LTE-A Cat. 10規(guī)格的數(shù)據(jù)機(jī)—XMM 7360，其可支援三頻載波聚合(Carrier Aggregation)，以及高達(dá)450Mbit/s的下行速率。不僅如此，XMM 7360晶片尺寸精巧且功率效率佳，可用于多種外觀型體的應(yīng)用產(chǎn)品，包括智慧手機(jī)、平板手機(jī)、平板裝置及個(gè)人電腦。它同時(shí)也擴(kuò)展英特爾LTE產(chǎn)品組合，提供裝置制造商具競爭力的新選擇，讓他們能針對不同應(yīng)用和區(qū)域市場，快速設(shè)計(jì)并推出LTE裝置。

　　真八核+64位元　聯(lián)發(fā)科直搗高通黃龍

　　另一方面，已在平價(jià)智慧手機(jī)市場取得亮眼成績的聯(lián)發(fā)科，近期除強(qiáng)力推廣今年初才剛發(fā)布的八核64位元智慧型手機(jī)系統(tǒng)單晶片解決方案MT6753外，亦于日前正式發(fā)表高階智慧型手機(jī)處理器品牌--Helio，強(qiáng)化在中高階市場的布局，進(jìn)一步挑戰(zhàn)高通的龍頭地位。

　　MT6753采用1.5GHz ARM Cortex-A53 64位元處理器以及Mali-T720圖形處理器(GPU)，并支持全球全模(WorldMode)規(guī)格，能滿足全球各地電信運(yùn)營商的要求，是聯(lián)發(fā)科繼去年10月推出四核全模方案MT6735之后另一全模SoC力作。

　　聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖表示，該公司致力為客戶打造完整的全球全模產(chǎn)品線。MT6735以出色的性能及價(jià)格比已廣受客戶和終端消費(fèi)者好評;此次推出的MT6753則鎖定全球全模中高階市場，不僅讓聯(lián)發(fā)科在4G LTE產(chǎn)品線更加豐富且完整，也讓全球客戶在產(chǎn)品布局上具備多樣性及彈性。

　　朱尚祖進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，MT6735和MT6753是聯(lián)發(fā)科今年在4G LTE市場的主打產(chǎn)品，可望引爆4G LTE智慧型手機(jī)的換機(jī)潮。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已于4月開始提供MT6753樣品，而搭載此晶片的智慧手機(jī)最快在第二季即可上市。

　　除力推MT6753與MT6735外，聯(lián)發(fā)科也全力以“Helios”的名稱展開高階行動(dòng)處理器品牌攻勢，并推出兩大產(chǎn)品系列，包括頂級性能版Helio X系列，以及科技時(shí)尚版Helio P系列，前者具備強(qiáng)大運(yùn)算能力和多媒體功能，后者則提供最佳化功耗管理，優(yōu)化印刷電路板(PCB)尺寸，同時(shí)兼顧頂級規(guī)格，可實(shí)現(xiàn)輕薄時(shí)尚的設(shè)計(jì);而搭載Helio行動(dòng)處理器的智慧手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年第二季面市。

　　扭轉(zhuǎn)大陸市場戰(zhàn)局　高通火力全開

　　面對英特爾及聯(lián)發(fā)科的步步近逼，正身陷中國大陸業(yè)務(wù)拓展困境，以及三星S6旗艦機(jī)掉單愁云的高通，也已擬好新的應(yīng)戰(zhàn)方針，準(zhǔn)備翻轉(zhuǎn)頹勢，再創(chuàng)成長佳績。高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf在該公司2015會(huì)計(jì)年度第二季財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，中國國家發(fā)展和改革委員會(huì)對高通的調(diào)查已結(jié)束，這將有利未來該公司授權(quán)業(yè)務(wù)在中國3G/4G市場的拓展。此外，高通也將重新全盤審視高通科技的成本結(jié)構(gòu)，以順應(yīng)市場變化，同時(shí)改善營運(yùn)效率。

　　與此同時(shí)，高通也積極強(qiáng)化全產(chǎn)品線攻勢，包括發(fā)布低成本的64位元DragonBorad 410c開發(fā)板、增強(qiáng)版Snapdragon 615、具有優(yōu)異上行載波聚合和最新低成本射頻前端的Snapdragon 425，以及采用自家專屬64位元處理器架構(gòu)的Snapdragon 820。Mollenkopf相信，這些產(chǎn)品皆將有助高通搭上中國大陸下半年可望掀起的數(shù)據(jù)機(jī)轉(zhuǎn)換潮商機(jī)，并超前競爭對手。