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中國(guó)集成電路的低端路還要走多久?

作者: 時(shí)間:2015-05-12 來(lái)源:中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng) 收藏

  中國(guó)產(chǎn)業(yè)在2014年下半年政策和資金的支持下迎來(lái)快速增長(zhǎng),甚至有業(yè)內(nèi)專家表示要防止產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)熱。從展訊、海思等公司可以看到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在崛起,然而,以IC設(shè)計(jì)為代表的中國(guó)產(chǎn)業(yè)卻面臨處于低端市場(chǎng)的困擾。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/273954.htm

  在集成電路的三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié):IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、晶圓制造中,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)、封測(cè)正在快速發(fā)展,同時(shí)在推進(jìn)DARM產(chǎn)業(yè)之后,完整了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。不過(guò),高速的發(fā)展并不能掩蓋所面臨的問(wèn)題。

  用高性價(jià)比占領(lǐng)低端市場(chǎng)

  既然說(shuō)IC設(shè)計(jì)與封測(cè)發(fā)展迅速,首先看一看發(fā)展現(xiàn)狀。2015年國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司頻頻傳出好消息,近來(lái)最讓筆者印象深刻的就是瑞芯微。美國(guó)太平洋時(shí)間2015年3月31日10點(diǎn)15分,瑞芯微向全球發(fā)布新一代筆記本處理器RK3288-C,并同時(shí)發(fā)布了谷歌及華碩、海爾、海信合作的一系列內(nèi)置瑞芯微芯片處理器的Chrome OS終端產(chǎn)品,中國(guó)芯首次入主全球PC市場(chǎng)。4月的Intel 2015年信息技術(shù)峰會(huì),Intel CEO科再奇邀請(qǐng)了瑞芯微總裁勵(lì)民一同發(fā)布了SoFIA 3G-R通訊芯片。這款芯片基于Intel Atom處理器,歸屬與AtomX3系列之中,是針對(duì)入門(mén)級(jí)手機(jī)以及通話平板的芯片。

  同樣在4月份,展訊通信在深圳發(fā)布了兩款采用28nm工藝的四核SoC平臺(tái):支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展訊稱該芯片為全球普及型LTE方案,支持四核五模、八核五模,適合終端廠商推出經(jīng)濟(jì)型的4G手機(jī)。展訊新品的最大殺傷力在于,粗略估算,展訊發(fā)布的芯片SC7731G將使現(xiàn)有3G手機(jī)價(jià)格降到200元以下,比聯(lián)發(fā)科的方案要低。而SC9830A也將使現(xiàn)有4G手機(jī)價(jià)格拉低至400元以下。

  除了瑞芯微和展訊,聯(lián)芯科技作為一家專注于TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術(shù)研發(fā)的公司,在今年的小米米粉節(jié)上發(fā)布的紅米2A,搭載了聯(lián)芯L1860C四核處理器。聯(lián)芯從2008年就投入LTE產(chǎn)品研發(fā),去年LC1860樣片出來(lái),率先完成測(cè)試,高性價(jià)比的定位也符合小米“為發(fā)燒友而生”的理念,因此有了小米于聯(lián)芯和合作。聯(lián)芯L1860C四核處理器,采用28nm的HPM工藝,GPU是雙核MaliT628,像素填充率達(dá)到1000MPix/s,三角形生成率為100MTri/s,比高通Ardeno 306更高。

  IC設(shè)計(jì)公司好消息不斷,封測(cè)業(yè)也一樣。大陸封測(cè)廠在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大潮中,低端封測(cè)良率逐步拉升,且在政府資金支持下,報(bào)價(jià)相當(dāng)犀利,價(jià)差甚至可以達(dá)到一成。市場(chǎng)傳出,包括手機(jī)廠華為旗下的芯片廠海思,以及國(guó)內(nèi)的聯(lián)發(fā)科和網(wǎng)通IC大廠等,均已拉高在大陸封測(cè)廠的下單比重。業(yè)界認(rèn)為,這個(gè)現(xiàn)象今年會(huì)更明顯,但因?yàn)殛懴捣鉁y(cè)廠暫時(shí)仍以低階封測(cè)為主,首當(dāng)其沖的將是二線封測(cè)廠。

  通過(guò)對(duì)于IC設(shè)計(jì)和封測(cè)行業(yè)的現(xiàn)狀了解,可以看到IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品性價(jià)比在提升封測(cè)行業(yè)的良率也在逐步拉升。不過(guò),興奮之余同樣能看到面臨一個(gè)嚴(yán)峻的事實(shí),都處于低端市場(chǎng)。瑞芯搭載在Chrome Book上,這款電腦并非定位高端的產(chǎn)品,與英特爾合作的通話平板芯片也只是入門(mén)級(jí)。再看展訊,更高的性價(jià)比拉低價(jià)格看似可喜,但也難以掩蓋通過(guò)低價(jià)拉動(dòng)出貨量來(lái)提升市場(chǎng)占有率。紅米搭載的聯(lián)芯則更加凸顯其高性價(jià)比,仍然處于低端市場(chǎng)。封測(cè)廠則是低端封測(cè)的良率提升,同時(shí)以低報(bào)價(jià)來(lái)吸引客戶。

  發(fā)展迅速的IC設(shè)計(jì)和封測(cè)行業(yè)的現(xiàn)狀都是處于低端市場(chǎng),低端市場(chǎng)無(wú)論是在技術(shù)還是產(chǎn)品附加值上都與高端市場(chǎng)相去甚遠(yuǎn)。不過(guò),作為正在快速發(fā)展的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),從低端市場(chǎng)起步,通過(guò)經(jīng)驗(yàn)的積累和客戶的積累突圍到高端市場(chǎng)也正是發(fā)展之路。那么,問(wèn)題是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的低端路還要走多久?通過(guò)發(fā)展還并不是十分迅速的DARM產(chǎn)業(yè)或許能夠找到答案。

  從產(chǎn)業(yè)發(fā)展尋找低端路有多長(zhǎng)

  在國(guó)內(nèi)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的時(shí)候,作為完整國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的行業(yè)最后一個(gè)發(fā)展,并且還面臨許多問(wèn)題。國(guó)內(nèi)DARM產(chǎn)業(yè)發(fā)展最早的消息是武漢新芯集成電路今年2月宣布與美國(guó)NOR快閃存儲(chǔ)器領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion合作研發(fā)3D NAND技術(shù),第一個(gè)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2017年問(wèn)世。4月初再傳中國(guó)面板廠京東方也意圖進(jìn)入存儲(chǔ)器市場(chǎng),中國(guó)芯謀研究首席半導(dǎo)體分析師顧文軍發(fā)文指稱,京東方?jīng)Q定涉足存儲(chǔ)器市場(chǎng)的新聞為子虛烏有,但也未把話說(shuō)死,顧同篇發(fā)言也引述京東方董事長(zhǎng)王東升先前強(qiáng)調(diào)會(huì)關(guān)注并且涉足半導(dǎo)體的發(fā)言。政策方面,將選擇一個(gè)省市設(shè)置本土的廠,上海、北京、合肥等五個(gè)省市爭(zhēng)取之中,誰(shuí)能勝出、策略為何也還未有定數(shù)。

  因此,國(guó)內(nèi)DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就面臨存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)布局仍未明朗的關(guān)鍵性問(wèn)題。同時(shí),Bernstein預(yù)估,新進(jìn)者投入DRAM產(chǎn)業(yè),將得承受前面十年400億美元的虧損,投入NAND產(chǎn)業(yè)前面十年也要有面臨350億美元損失的心理準(zhǔn)備。不僅如此,除了面臨資金上的虧損外,由于存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)復(fù)雜性高,因此背后還有龐大的技術(shù)壁壘需克服。

  從存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展難題中我們也可以看到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展所面臨的困境。對(duì)于集成電路這個(gè)資金和技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)而言,在政府的幫助下,或許能夠挺住資金的難題,然而,技術(shù)和人才卻不是輕易可以解決的。從手機(jī)處理器行業(yè)高通一直站穩(wěn)高端市場(chǎng),最近引發(fā)關(guān)注的索尼圖像傳感器缺貨將會(huì)對(duì)智能手機(jī)廠商造成較大的影響可以看到,行業(yè)中占據(jù)高端市場(chǎng)的公司憑借多年的積累,在技術(shù)上保持優(yōu)勢(shì),追隨者在短期內(nèi)是很難超越的。

  國(guó)內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),想要突圍到高端市場(chǎng)做到世界領(lǐng)先,就要首先超越臺(tái)灣。臺(tái)灣業(yè)界認(rèn)為,大陸晶圓代工廠短期內(nèi)難跟上臺(tái)積、聯(lián)電水準(zhǔn),而DRAM的發(fā)展也至少需要五到十年。因此從短期來(lái)說(shuō),用五到十年趕上臺(tái)灣的半導(dǎo)體水平,然后才能走上突圍高端市場(chǎng)之路



關(guān)鍵詞: 集成電路 DRAM

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