為了爭iPhone 7的訂單 三星和臺積電又打起來了
蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面,韓國的三星電子和臺灣地區(qū)的臺積電,一直是捉對廝殺。最新消息稱,臺積電已經(jīng)提前布局,旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/274840.htm根據(jù)“每日電子新聞”的報道,已經(jīng)獲得蘋果公司A8和A9處理器訂單的臺積電公司,下個月準(zhǔn)備啟動一條10納米工藝的半導(dǎo)體試驗性生產(chǎn)線。這條生產(chǎn)線未來將會擴大規(guī)模,目的是為蘋果公司生產(chǎn)明年的iPhone7(行業(yè)猜測的名字,非蘋果官方名)所使用的A10處理器。
蘋果屬于一家“無廠”芯片設(shè)計公司。在設(shè)計方案完成之后,蘋果需要尋找臺積電這樣的半導(dǎo)體代工廠,委托其生產(chǎn)和封裝。臺積電目前是全世界最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)。
今年蘋果將在新款手機和平板電腦中采用A9處理器,而三星電子和臺積電將共同代工這款芯片,其中三星電子采用14納米工藝,臺積電采用16納米工藝。
據(jù)悉,臺積電已經(jīng)在研發(fā)10納米和7納米工藝,和16納米工藝相比,芯片的生產(chǎn)效率將大幅提高(16納米指的是半導(dǎo)體的“線寬”)。
目前有關(guān)蘋果iPhone7的各種消息還只是行業(yè)傳言。不過相關(guān)報道顯示,臺積電對于爭取蘋果未來處理器的代工訂單志在必得。臺積電甚至希望擠掉三星電子,成為獨家代工廠。
當(dāng)然,擁有10納米工藝之后,臺積電也可以為蘋果之外的其他芯片公司制造半導(dǎo)體。
眾所周知的是,蘋果在元器件供應(yīng)和代工合作方面,一直在進行多元化策略。除了最大限度降低成本之外,還可以保證產(chǎn)能充足。比如早期智能手機和平板電腦,一直由富士康集團負(fù)責(zé)組裝,后來代工廠中增加了和碩集團等企業(yè)。
據(jù)凱基證券公司知名分析師郭明池透露,蘋果還曾經(jīng)邀請另外一家半導(dǎo)體代工廠Global Foundries(前身為AMD公司半導(dǎo)體制造部門),參與A9處理器的制造,結(jié)果該公司的良品率僅有三成,不及蘋果要求的五成。最終,蘋果公司還是把代工訂單交給了臺積電等傳統(tǒng)伙伴。
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