下個半導(dǎo)體巨頭合并案？英特爾可并高通

　　繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應(yīng)商安華高科技(Avago Technologies Limit)購并 IC 設(shè)計大廠博通(Broadcom Corporation)、英特爾(Intel Corp.)也有望在本周結(jié)束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.收購案之后，下一個合并案將指向何方?EETimes.com 美國版資深編輯 Rick Merritt 認為，英特爾、高通(Qualcomm)也許是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這波購并潮之中，最后一個大型合并案

　　Merritt 5 月 29 日撰文指出，未來也許會有許多半導(dǎo)體業(yè)合并案，但規(guī)模、重要性應(yīng)該都比不上英特爾購并高通。倘若成真，那么英特爾將不再需要為 x86 架構(gòu)處理器在行動裝置、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域虧損連連而大傷腦筋，高通則可以直接結(jié)束、或減少伺服器用 ARM 處理器的設(shè)計活動。

　　英特爾也能將旗下的 Wi-Fi 事業(yè)部與高通 Atheros 系列產(chǎn)品線合并起來，而雖然整并兩家公司的 LTE 部門困難度比較高，但仍有機會節(jié)省成本。另外，兩家公司在通訊等內(nèi)嵌市場也將擁有相當(dāng)多綜效。這對超微(AMD)來說恐怕是噩夢一場。

　　在購并高通后，英特爾現(xiàn)有晶圓代工廠有望因此產(chǎn)能滿載，而所得資金將足以讓英特爾繼續(xù)拓展 10 奈米、7 奈米與 5 奈米制程技術(shù)。如此一來，三星電子(Samsung Electronics Co.)、臺積電等晶圓代工對手將會大手打擊。

　　當(dāng)然，Merritt 認為，目前仍有許多不利因素阻礙英特爾、高通合并。舉例來說，這項購并案需要龐大的金融操作才能成行，且兩家公司的企業(yè)文化也有相當(dāng)多歧異。還有，英特爾目前在歐洲、南韓與美國都面臨反托拉斯訴訟，而高通則在中國因為收取權(quán)利金的問題而備受打擊，這兩家公司倘若整并，勢必會面臨各國主管機關(guān)的嚴厲審視。

　　除了英特爾、高通外，Merritt 還提到格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries Inc.)或者臺積電也許將會購并聯(lián)電。