高通：不同物聯(lián)網(wǎng)連接標準終究會互通

　　針對Qualcomm在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展布局，Qualcomm創(chuàng)瑞訊產(chǎn)品管理資深總監(jiān)JosephBousaba除強調(diào)本身在終端裝置運算效能，以及裝置間連接能力設(shè)計均具有一線式的軟硬體解決方案優(yōu)勢外，同時也說明Qualcomm更提供萬物連接共通標準AllJoyn，讓不同品牌、不同硬體裝置間均能透過相同標準規(guī)范彼此互連，而此項開放標準更是由目前最大物聯(lián)網(wǎng)連接標準聯(lián)盟AllSeen所推行，因此更有最多廠商選擇使用的優(yōu)勢。

　　Qualcomm創(chuàng)瑞訊產(chǎn)品管理資深總監(jiān)JosephBousaba表示，Qualcomm在終端裝置提供相較競爭對手更高效能的基礎(chǔ)運算能力，同時在裝置間也提供強調(diào)效率、安全且具彈性的連接能力，并且從端點到云端提供一線式的軟硬體解決方案優(yōu)勢，讓合作伙伴能輕易地應(yīng)用在各類裝置，并且與物聯(lián)網(wǎng)市場生態(tài)緊密結(jié)合。

　　雖然目前在串接云端的伺服器解決方案部分尚未有具體布局，但JosephBousaba強調(diào)Qualcomm在端點裝置，以及目前市場關(guān)注的智慧居家聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已經(jīng)有相當(dāng)顯著布局，同時也強調(diào)解決方案均確保物聯(lián)網(wǎng)資料連接時的資訊安全。另一方面，Qualcomm針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展提出的AllJoyn萬物連接共通標準，目前也由最大物聯(lián)網(wǎng)連接標準聯(lián)盟AllSeen所推行，并且采取開放架構(gòu)免費提供，各類物聯(lián)網(wǎng)裝置只要依照此項標準設(shè)計，即可無縫地與不同品牌、不同硬體設(shè)備互連，而無需事前作任何設(shè)定。

　　不同物聯(lián)網(wǎng)連接標準將以彼此互通方向發(fā)展

　　而針對目前物聯(lián)網(wǎng)市場也同時存在由蘋果、Google或ARM所提出基于軟硬體端的互連標準，甚至家電廠商也計劃推行屬于本身市場應(yīng)用標準，即便每種標準均采取開放授權(quán)使用，對于終端產(chǎn)品設(shè)計廠商而言卻必須加入眾多標準，似乎會造成更大的發(fā)展困擾。JosephBousaba對此說明，確實在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過程中已經(jīng)出現(xiàn)眾多標準，其中也包含Qualcomm長期合作伙伴，但認為隨著時間進展將會有不一樣的結(jié)果呈現(xiàn)，因為市場終究會產(chǎn)生篩選效果，進而讓較常被使用的連接標準得以留存。

　　JosephBousaba也同時認為，物聯(lián)網(wǎng)連接標準并不會僅留存唯一標準規(guī)范，而可能朝向不同標準間亦可彼此互通，藉此讓不同物聯(lián)網(wǎng)連接標準能串接成更大市場規(guī)模。

　　至于針對Google甫于GoogleI/O2015提出基于Android作業(yè)系統(tǒng)的“Brillo”，以及通訊連接標準Weave平臺，JosephBousaba則說明目前確實已經(jīng)著手與Google洽談此項平臺，不過因為目前此項平臺發(fā)展仍處于前期階段，因此暫時還無法有具體看法分享。