高通旗艦芯片遭手機廠商嫌棄 代工廠臺積電受傷

　　高通最新推出的高端旗艦芯片驍龍810最近屢屢被曝出有散熱問題，盡管對此高通強調(diào)公司遭遇競爭對手陷害，但在越來越多的散熱問題被曝光后，高通驍龍810也由最初的“香餑餑”變成了被“嫌棄”的狀態(tài)。據(jù)悉，目前搭載這款新品的手機廠商都紛紛選擇下調(diào)出貨預(yù)期，這無疑將時高通利益受損，除此之外，代工驍龍810新品的臺積電也被高通“坑”了一回。

　　此時又正值臺積電的傳統(tǒng)淡季，蘋果A8訂單旺季已過，原本高通旗艦芯片將會吸引眾多手機廠商跟隨，臺積電也將獲得利好，但芯片問題的存在，使得手機廠商對高通的態(tài)度發(fā)生了改變，這將影響臺積電20納米工藝芯片的出貨量。據(jù)悉，目前搭載驍龍810芯片的手機廠商有小米Note頂配版、HTC M9、努比亞Z9、樂視Max與索尼Xperia Z3+/Z4等。