“芯”爭(zhēng)霸:聯(lián)發(fā)科奪位高通 華為海思后來(lái)居上?
說(shuō)到手機(jī)芯片,無(wú)非就是高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為海思。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/277586.htm高通,毋庸置疑是手機(jī)芯片行業(yè)的龍頭老大,各大品牌的智能手機(jī)都是采用高通的芯片,尤其是高通的驍龍芯片,性能強(qiáng)悍。但是高通也因?yàn)轵旪?10處理器的發(fā)熱量大被人詬病,高昂的專利費(fèi)用讓其他手機(jī)廠商望而卻步(魅族黃章曾說(shuō)過(guò):誓死不向高通妥協(xié))加上其他芯片廠商的沖擊改變了高通曾經(jīng)一家獨(dú)大的局面,市場(chǎng)份額逐漸的均衡起來(lái)。
聯(lián)發(fā)科,是手機(jī)芯片物美價(jià)廉的代名詞,從一個(gè)默默無(wú)名的臭屌絲上升到威脅高通霸主地位的后來(lái)者,這與聯(lián)發(fā)科優(yōu)越的性價(jià)比和低能耗高性能密不可分,聯(lián)發(fā)科可以說(shuō)是統(tǒng)治了整個(gè)中國(guó)中低端手機(jī)芯片市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)科研發(fā)的全球第一款八核處理器MT6592也正式打響了聯(lián)發(fā)科向高端手機(jī)出發(fā)的號(hào)角,也正是這一款產(chǎn)品得到了更多手機(jī)廠商的青睞,而最近的heiloX10和heiloX20同樣也吸引了眾人目光,聯(lián)發(fā)科能否憑靠heiloX20的強(qiáng)大摘下“屌絲帽子”呢?
三星芯片成名已久,蘋(píng)果iPhone前期的產(chǎn)品所搭載的正是三星所研發(fā)生產(chǎn)的手機(jī)處理器,其中S5L8900型處理器被應(yīng)用于2007年蘋(píng)果發(fā)布的第一代iPhone及2008年推出的iPhone3G,而在今年的三星旗艦S6上,三星也采用了自家研發(fā)生產(chǎn)的Exynos7420處理器,14nm的工藝仍然讓高通霸主嘆為觀止。三星由于產(chǎn)能、價(jià)格以及其他綜合方案不如高通,所以也就沒(méi)有一直沿用自家的處理器,據(jù)悉,三星將投資144億美元建造新的芯片廠,2017年將投產(chǎn),屆時(shí),芯片市場(chǎng)的格局將再次模糊不定。
而華為海思作為中國(guó)自主技術(shù)的手機(jī)芯片,承載了太多國(guó)人的希望。
與前面的3款芯片不同,華為海思麒麟處理器更追求各方面的平衡,特別強(qiáng)調(diào)低功耗、長(zhǎng)待機(jī)的特點(diǎn),使得華為手機(jī)在與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)比中鶴立雞群,而手機(jī)信號(hào)好、雙通道數(shù)據(jù)下載及天際通業(yè)務(wù)更是發(fā)揮了華為在通訊領(lǐng)域的專長(zhǎng),配合華為在基帶業(yè)務(wù)的領(lǐng)先,使得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在上述創(chuàng)新應(yīng)用中根本無(wú)法模仿,在智能手機(jī)越來(lái)越標(biāo)準(zhǔn)化的今天,可以說(shuō)海思的存在撐起了華為手機(jī)創(chuàng)新的脊梁,為什么更多的國(guó)人支持華為?因?yàn)槿A為有著一顆“中國(guó)芯”,我們也希望華為海思能夠完善產(chǎn)能和GPU等問(wèn)題,讓海思芯片能夠做強(qiáng)做大!
評(píng)論