獲高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片訂單 國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)再崛起

　　面對大陸大力推動半導體產(chǎn)業(yè)自主化，包括國際及臺系半導體業(yè)者紛擴大大陸投資及釋單力道，展現(xiàn)支持大陸產(chǎn)業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設計訂單轉(zhuǎn)移需要1~2年的學習曲線，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉(zhuǎn)移的封測訂單投向大陸封測業(yè)者，包括長電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長單。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，由于封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求相較于晶圓代工、IC設計沒那么高，使得大陸發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)最早系由封測廠撐起一片天，然因大陸封測廠經(jīng)濟規(guī)模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等全球大廠，在大陸政府資金挹注下，長電順利購并星科金朋拿下新世代系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)及蘋果(Apple)訂單，并讓大 陸封測產(chǎn)業(yè)勢力再竄起。

　　聯(lián)發(fā)科在2014年底便與長電共同宣布，未來雙方將密切進行技術(shù)合作，在長電大手筆購并星科金朋之后，龐大封測產(chǎn)能及更具優(yōu)勢的成本競爭力，近期開始吸引高通進廠觀摩，雙方可能在8月提出合作計劃，包括合設測試研發(fā)中心或客戶常駐辦公室等。

　　聯(lián)發(fā)科、高通手機芯片訂單接連都選擇長電、通富等大陸封測廠探路，凸顯大陸封測業(yè)者進步非常快。臺系IC設計業(yè)者表示，封測產(chǎn)能委外訂單多了3~4家下單對 象，加上國內(nèi)、外芯片供應商向來堅持雞蛋不要放在同一個籃子里，面對大陸已成全球制造重鎮(zhèn)，加上大陸市場需求穩(wěn)定成長，把芯片拿到大陸封測再直接出貨給下 游客戶，已成為芯片業(yè)者最佳選擇。

　　事實上，相較于晶圓代工轉(zhuǎn)單必須重開光罩、試產(chǎn)及調(diào)整良率等大工程，或是IC設計轉(zhuǎn)單需要花時間觀察終端產(chǎn)品市場銷售及良率表現(xiàn)，現(xiàn)階段封測訂單是最容易轉(zhuǎn)移，只要相同的機臺及測試軟體，后段封測訂單轉(zhuǎn)移大概只要花1~2個 月，加上此舉可向大陸政府釋出善意，支持大陸半導體產(chǎn)業(yè)自主化策略，促使全球前兩大手機芯片業(yè)者相繼轉(zhuǎn)單。

　　隨著大陸全力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，包括晶圓代工、IC設計、封裝測試及機臺制造等產(chǎn)業(yè)鏈雨露均沾，在大陸政府基金及政策加持下，不僅發(fā)揮以小吃大的購并優(yōu)勢，大 舉擴充產(chǎn)能、拉升技術(shù)及補強研發(fā)實力，并拿下重量級客戶訂單，業(yè)者預期大陸封測產(chǎn)業(yè)有可能領先突圍，拿下全球半導體產(chǎn)業(yè)重要戰(zhàn)略地位。