英特爾后院著火，高通要建服務(wù)器芯片基地！

　　一邊是投資者的施壓，一邊是傳聞友商可能并購，如果真的迫于壓力將高通一分為二，將不符合通信行業(yè)一貫的發(fā)展脈絡(luò)，專利與硬件不能實現(xiàn)有效互補，意味著分拆并不符合高通這家通信企業(yè)的長期利益。

　　驍龍近期發(fā)布616/412/212，820據(jù)傳下周發(fā)布。以驍龍芯片的競爭力放眼全球具備了相當(dāng)?shù)念I(lǐng)先優(yōu)勢，但商人是趨利的，叫嚷拆分的投資者在乎更多的是短期利益。

　　誠然，集成電路的行業(yè)動輒幾百億的并購近期是趨勢，這種趨勢讓技術(shù)競爭集中度更高，但是眼光放得更遠些，ARM為什么在A57之后急于推出A72?近期，高通公司CEO提及，要在手機領(lǐng)域之外實現(xiàn)增長，這是一句非常值得玩味的話。

　　5月26日，高通子公司(QTI)和貴州省達成諒解備忘錄，開發(fā)和銷售基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片組。這次或許在外界看來是高通改善形象的一次政府公關(guān)行為，但在筆者看來更多的是為反攻英特爾后院，重新贏得投資者目光的伏筆。

　　8月4日，貴州省省委書記、省長陳敏爾會見高通公司總裁德里克?艾伯利一行時指出，根據(jù)市場需求開發(fā)高端產(chǎn)品，提高自主研發(fā)能力，逐步探索建立制造基地，實現(xiàn)攜手共進、互利共贏。這是否意味著，高通未來有可能將在貴州建設(shè)服務(wù)器芯片制造基地。

　　聚焦物聯(lián)網(wǎng)是行業(yè)的大勢所趨，但連接物聯(lián)網(wǎng)后端的大數(shù)據(jù)市場，對于高通而言是新增利潤的增長點，以移動通信市場切入，更有利于形成端到端的閉環(huán)生態(tài)鏈。貴州省良好的生態(tài)環(huán)境+云上貴州兩大因素均有利于低功耗的ARM架構(gòu)服務(wù)器發(fā)展。

　　當(dāng)手機芯片業(yè)過度競爭的今天，高通業(yè)績下滑或許只是暫時的，長遠來看，英特爾的日子可能比高通還難過，高通被投資者逼宮分拆只是一個小片段，甚至有媒體報道高通裁員，可能將研發(fā)工作遷移到印度等低成本國家。

　　盡管中國的手機市場是血海一片，但中國擁有著全球最大的4G網(wǎng)絡(luò)和市場前景?；蛟S眾多分析師觀點認為，印度的手機市場是一片藍海，滲透率目前處于低位，但在該市場低端手機更加受歡迎，印度人工成本雖低但并不利于高通培養(yǎng)市場的敏銳嗅覺。

　　而中國的移動通信市場正處于存量用戶替換存量用戶的階段，在擁有完善的4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的同時，中國電信、中國移動的用戶通過2G/3G向4G遷移的速度正在加速，使用數(shù)據(jù)流量的行為隨著微信及移動支付業(yè)務(wù)的普及正在形成。

　　在中國，4G對于運營商而言是存量市場的升級，對于2/3G手機用戶的移動通信市場而言，是新增市場。

　　在4G時代，用戶更趨向高性能的手機，而非僅局限于低價市場。在提速降費政策推動互聯(lián)網(wǎng)+的發(fā)展背景下，信息化成為傳統(tǒng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基點，M2M、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居市場也將引來全新的發(fā)展機遇。LTE TDD+FDD的融合組網(wǎng)及載波聚合的規(guī)模商用，將使得用戶在小區(qū)邊緣的體驗成倍上升，這種成熟市場的潛在增長機遇，必然是有戰(zhàn)略眼光的芯片廠商的必爭之地。

　　其次，隨著孟樸回歸高通中國區(qū)擔(dān)任董事長，近期持續(xù)加強了與政府之間的溝通，正在逐步改善之前形象。6月23日，中芯國際、imec、華為和高通聯(lián)合成立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，在中芯國際生產(chǎn)線上研發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)。此前，高通曾將28nm的驍龍芯片交給中芯國際生產(chǎn)。

　　上述僅僅還是手機芯片領(lǐng)域的本土化合作，但縮短產(chǎn)品開發(fā)流程加快投片對穩(wěn)固高通市場份額是有利的。試想，高通如果放棄中國市場的戰(zhàn)略地位選擇印度，這樣的策略恐怕并無可能。相反通過加強技術(shù)合作的方式獲得中國市場份額更符合高通保持長期增長的需要。