面對手機芯片市場困境　品牌商與IC設計不同調(diào)

　　繼高通(Qualcomm)率先宣布裁員計劃，聯(lián)發(fā)科也緊急調(diào)降2015年智能型手機芯片出貨目標后，全球手機芯片市場直接入冬的態(tài)勢鮮明。不過，比起國內(nèi)、外IC設計公司的謹慎行事，品牌手機業(yè)者反而有大刀闊斧的動作。

　　蘋果(Apple)、三星電子(SamsungElectronics)及華為仍加速將下世代手機芯片推向14/16納米最先進制程技術，小米也傳出與安謀(ARM)簽定全系列CPUIP授權計劃，有意跨界玩一把。

　　面對量入為出的IC設計公司與財大氣粗的品牌手機業(yè)者，在手機芯片投資報酬率越來越低的趨勢之下，竟采取完全背道而馳的作法，恐將顛覆下世代全球手機芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)局。

　　雖然可以粗淺將品牌手機廠的研發(fā)預算限制式遠遠大于IC設計公司的說法，解釋成為何在IC設計公司擺明要縮衣節(jié)食渡冬的過程中，還有品牌手機廠大張旗鼓采取積極動作。但事實上，全球一線品牌手機大廠已完全左右最高階的智能型手機芯片市場，僅剩旗艦級產(chǎn)品在終端市場還享有一些超額(Premium)利潤。

　　只專注在最高階智能型手機芯片市場戰(zhàn)局的品牌手機業(yè)者，當然可以游刃有余的恣意灑錢、增加資本支出，三不五時喊出14/16納米制程技術，光聽到這個口號，品牌手機大廠正努力經(jīng)營的自家智能型手機產(chǎn)品，都不免沾上一些更高階產(chǎn)品的廣告效果。

　　反觀高通、聯(lián)發(fā)科及展訊，某種程度已被擠開到只剩正常利潤、甚至是微薄利潤的中高階及入門智能型手機市場中，在所有下游品牌手機廠及設計代工業(yè)者，清一色都采取只要求更便宜，不相信已是最便宜的芯片采購態(tài)度下，每顆手機芯片毛利率跌破50%，扣除公司營業(yè)費用，每顆手機芯片凈利潤恐不到20%。

　　一顆手機芯片不管投入多少研發(fā)費用、人事成本，最后僅能換來1~2美元的凈利潤，而且時間恐怕維持不了1年的壓力，接著又有更多花費，甚至是遠超過先前賺到的錢，來開發(fā)更新的芯片解決方案、采用更新的制程技術，這對于任何一家IC設計公司來說，都會有寅吃卯糧的危機感。

　　不過，對于一支旗艦級智能型手機還能撈到100美元以上利潤的品牌手機廠來說，手機能賺錢就是王道，讓蘋果、三星、華為，甚至是小米依舊樂此不疲，不斷投入更多研發(fā)資源及資本支出在所謂的半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，想盡辦法要完成上游虛擬(Vitrual)垂直整合的目標。

　　雖然短期國際品牌手機大廠與IC設計公司已先一步將自家手機芯片解決方案的市場領域楚河漢界分得清清楚楚，甚至開始認可半導體產(chǎn)業(yè)就是要玩量的生意模式后，雙方這時完全不同調(diào)的資本支出動作，當然有可能在未來助燃全球手機芯片產(chǎn)業(yè)版圖的踩界戰(zhàn)火。