高通棄臺積電選三星背后 工藝決定未來？

　　結(jié)果就是三星雖然有自己的應(yīng)用處理器，但是基帶處理器還不得不依賴于英飛凌和高通。這也是三星與高通長期合作的原因。

　　而三星目前已經(jīng)完成了自己的基帶處理器，而且完成了基帶處理器與應(yīng)用處理器的整合。這樣三星和高通就存在一定的競爭關(guān)系。

　　雖然目前三星的芯片基本不對外供應(yīng)，只有魅族等少數(shù)手機(jī)廠商使用三星的芯片，但是隨著三星工藝、基帶處理器、應(yīng)用處理器的成熟，三星未來很可能和MTK一樣成為高通的競爭對手。

　　這個(gè)時(shí)候高通把關(guān)系到自己未來的驍龍820交給三星代工，其實(shí)是需要勇氣的。歷史上，三星坑隊(duì)友的事情干過多次，斷貨屏幕坑HTC，坑華為都搞過，未來高通會不會被坑，三星和高通的伙伴和對手關(guān)系那個(gè)份量更重，回事一出好戲。

　　三、未來的競爭在工藝

　　從芯片設(shè)計(jì)上看，目前中國公司已經(jīng)能夠設(shè)計(jì)高性能的手機(jī)處理器。公版的華為麒麟950將有頂級的性能。

　　而從自研架構(gòu)看，三星M1泄露的性能非常強(qiáng)大，而中國前不久公布的飛騰處理器性能也很強(qiáng)。

　　CPU的設(shè)計(jì)已經(jīng)不是瓶頸，無論用公版還是自研架構(gòu)，都可以設(shè)計(jì)出很強(qiáng)的CPU，而關(guān)鍵在于設(shè)計(jì)的出來，還得制造出來。

　　在制造方面，三星有垂直整合的優(yōu)勢，自有制造工藝。而高通、華為就得滿世界找代工廠。

　　其實(shí)高通也不是一棵樹上吊死，前不久高通、華為、中芯國際和比利時(shí)的一家研究所共同開發(fā)16nm工藝，高通是有股份的，未來高通掌握一定的制造能力話語權(quán)也是有可能的。

　　所以，未來智能手機(jī)芯片的競爭關(guān)鍵在于工藝，誰掌握了最新的工藝，誰就會在未來的競爭中處于有利地位。高通、MTK、華為、三星都有機(jī)會，而后面還有虎視眈眈的Intel。