高通QC3.0技術(shù)細節(jié)：電流電壓智能調(diào)節(jié)

　　QC3.0是在2.0基礎(chǔ)上的升級，是技術(shù)層面的一個改進。另外，它具有向后兼容的能力，能夠兼容2.0，也能夠兼容其他傳統(tǒng)的，比如USB充電的設(shè)備，同樣可以支持像以前的iPad或者iPhone的快速充電。

　　同時，QuickCharge是一個開放的標準，因此除了驍龍?zhí)幚砥髦?，其他處理器平臺也能夠使用這一技術(shù)。如華碩的Zenfone2，搭載的是英特爾處理器，但是在里面也集成了我們QuickCharge的功能。

　　獨立芯片的好處

　　高通把PMIC電源管理電路是集成在高通不同層級的芯片當中，QC3.0的升級只需要在PMIC里面寫入進行升級便可以，因此并沒有多余部件的增加。對于獨立的充電IC，高通也會提供，包括QC2.0和3.0。

　　獨立充電IC能夠適用不同類型的芯片組，即使這個芯片組并沒有電源管理電路，其也可以搭載高通所提供的一整套方案，更加靈活。

　　充電安全主動防御

　　對于QC的快充技術(shù)，高通有著自身的一套安全措施。其中有一個技術(shù)名字叫APSD(AutomaticPowerSourceDetection)，芯片自動地對電源進行偵測，識別電量輸入是來自什么方向，如PC、電源插座、USB等等，對每一個電量來源進行IP標記，能夠快速辨認。

　　隨后一個技術(shù)叫AICL(AutomacticImputCurrentLimit)，其能夠主動去識別電源適配器的屬性，例如知曉輸入電流的大小，根據(jù)電流的大小平衡適配器輸出的電流和終端所需要的電流，實際便是一個智能適配的功能。假如你的手機最大能接受2A的充電電流，那么芯片會自動一開始把電流設(shè)定到2A，不過如果長期處在這個電流峰值，會有一定的危險性，因此在這個電流高度下其會稍微降低，保證安全。

　　此外，高通針對充電線也有一個技術(shù)，那就是當充電線出現(xiàn)短路等情況時候，芯片是能夠偵測出來，從而會通過INOV技術(shù)對充電電流進行適配，以保證電流不會過大或者不穩(wěn)定而導致手機終端損壞。

　　QC3.0明年初快速普及

　　現(xiàn)階段已經(jīng)有50多款終端使用QC的快充技術(shù)，還有100多款的配件也通過認證。配件市場的競爭要比終端市場更加激烈，包括電源適配器、充電寶等等，價格戰(zhàn)要更為明顯。可以預見，傳統(tǒng)的5V電源適配器將會逐漸被淘汰，消費者將會選擇價格持平或更低的擁有QC認證的電源配件。

　　實際大部分的OEM和ODM廠商，對于QC技術(shù)會很有興趣，因為現(xiàn)在為了智能手機續(xù)航的問題，電池容量越來越大，如果還是以往傳統(tǒng)的5V~1A的電源適配器，那么充電速度將會異常緩慢。只需駐足5分鐘便能夠有2-3小時的電池續(xù)航增加，這對于增加用戶體驗是有很大幫助的。用戶體驗更好，廠商也愿意去做。

　　高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)EvRoach接受采訪

　　QC2.0的生態(tài)花費了較長的時間，因為需要在手機終端芯片里面添加新的模塊，而充電器也需要加入新的控制單元，因此這需要時間和資金成本。QC3.0只是在2.0的基礎(chǔ)上進行一些改動，主要是模塊的調(diào)節(jié)微調(diào)，因此從2.0到3.0的過渡會更加快，因此普及速度也會更加快，預計今年年末到明年年初就可以看到更多設(shè)備終端和配件上市。