Apple芯片訂單分配多家代工廠？

　　根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測，全球最大的先進(jìn)技術(shù)制程晶片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等代工供應(yīng)業(yè)者的議價能力。

　　臺 積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨(dú)家供應(yīng)來源，如今正面對與三星瓜分主導(dǎo)Apple A9與A10新款處理器供應(yīng)的競爭。根據(jù)業(yè)界多家分析師預(yù)期，為了增加議價籌碼，Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應(yīng)來源的資 格。

　　但重點(diǎn)是Apple尚未發(fā)布A10處理器，這一時間點(diǎn)預(yù)計(jì)要等到2016年。

　　“臺積電將取得Apple A9訂單的三分之一，以及一半的A10訂單量，”馬來亞銀行金英證券(Maybank Kim Eng)分析師劉華仁指出，“由于Apple希望盡可能發(fā)揮其與供應(yīng)商議價的能力，因而可合理假設(shè)每家各一半的訂單量。”

　　HSBC 分析師Steven Pelayo指出，三星由于14nm FinFET而在今年超前臺積電兩個季度，預(yù)計(jì)在整個2015年都可看到強(qiáng)勁的營收成長，而臺積電的16nm預(yù)計(jì)要到第四季后才開始上線。盡管有人認(rèn)為臺 積電的10nm制程可望即時為A10發(fā)布做好準(zhǔn)備，但A10的制造將持續(xù)使用14/16nm節(jié)點(diǎn)。

　　有些報(bào)導(dǎo)指出臺積電將重新成為Apple唯一的供應(yīng)來源，但其他分析師認(rèn)為這種看法沒什么根據(jù)。

　　“我們不贊同臺積電將100%獨(dú)家取得A10訂單的傳聞”，富邦投顧(Fubon Research)分析師彭國維表示。

　　“有些人認(rèn)為Apple A10/A10X將采用10nm制造，但我們認(rèn)為Apple將持續(xù)沿用14/16nm，因?yàn)榫退闩_積電力推，10nm也無法準(zhǔn)備就緒，”Bernstein Research分析師Mark Li表示。

　　瑞 士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams估計(jì)，臺積電今年將取得Apple訂單的30%-40%。明年，這一比重還可能由于A10而提高——臺積電將推出其“整合型扇出” (InFO)封裝技術(shù)。根據(jù)Abrams，這一制程節(jié)點(diǎn)可望擴(kuò)大到包括繪圖、FPGA與行動晶片。

　　然而，有些人并不同意這樣的看法。

　　“InFO 并不是贏取A10訂單的先決條件，”劉華仁說。“InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及較高接腳數(shù)的優(yōu)點(diǎn)。然而，我們認(rèn)為三星最新‘嵌入式層疊’ (ePoP)封裝技術(shù)帶來減省40%晶片面積的結(jié)果著實(shí)令人印象深刻，因?yàn)樗趩我欢询B晶片中融合了行動DRAM、NAND和應(yīng)用處理器。”

　　提高議價籌碼

　　劉華仁表示，今年半導(dǎo)體代工廠已經(jīng)兩度降低14/16nm晶圓的價格了。Apple似乎就是最大的受益者，因?yàn)樗腁9處理器擁有完全符合資格的三星、Globalfoundries和臺積電代工供應(yīng)來源。

　　“這也是Apple首次采用多家代工供應(yīng)商來源，”劉華仁說，“如果不答應(yīng)Apple最近要求的價格，臺積電將會面臨16nm產(chǎn)能閑置的風(fēng)險，我們認(rèn)為這樣可能會影響其于明年首季的銷售。”

　　價格疲軟的原因在于智慧型手機(jī)、平板電腦、PC與TV的市場需求減緩，加上代工客戶過度樂觀而擔(dān)心旺季產(chǎn)能不足。Abrams表示，這些因素恐怕也正引發(fā)全面的庫存調(diào)整。

　　根據(jù)市場預(yù)測，今年全球前10大無晶圓廠半導(dǎo)體公司將經(jīng)?2008年金融危機(jī)以來首度年銷售數(shù)字下滑。Abrams并預(yù)計(jì)大約要到2016年庫存出清后才可望反彈。

　　臺 積電今年已經(jīng)好幾次下修其16nm產(chǎn)能計(jì)劃了，從一開始的80,000片/月，到最近更實(shí)際的50,000片/月，這是因?yàn)橄窀咄?Qualcomm)與 Apple等客戶的訂單下給了競爭對手——三星。劉華仁表示，臺積電可能被迫得在2015年和2016年削減更多的資本擴(kuò)張。

　　今年，臺積電也下修其資本支出至105-110億美元，但仍是領(lǐng)先全球晶片制造商的最大資本擴(kuò)張計(jì)劃。

　　強(qiáng)大制程節(jié)點(diǎn)

　　不過，14/16nm仍將是較20nm更強(qiáng)大的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，據(jù)Li表示，這一節(jié)點(diǎn)將在今年產(chǎn)生約25億美元的代工銷售額，到了2016年還會再增加8-10億美元。

　　三 星利用其于14nm FinFET競賽的領(lǐng)先優(yōu)勢，正擴(kuò)展其覆蓋面與服務(wù)至更多的客戶與應(yīng)用。據(jù)Li指出，在2015年，除了兩條基礎(chǔ)產(chǎn)線14LPE與14LPP以外，三星還 將在2016年導(dǎo)入3條新產(chǎn)線：14LPC (棈簡)、14LPA (先進(jìn))，以及14LPH (高性能)。

　　三星的14LPE制程瞄準(zhǔn)其內(nèi)部的Exynos 7420，主要提供給Galaxy S6與Note5高階智慧型手機(jī)。14LPP計(jì)劃用于Apple A9，以及高通的下一代高階處理器S820。

　　三星的14LPP類似于臺積電的16LCC，但由于光罩層數(shù)少而降低了成本。這兩種制程都瞄準(zhǔn)低階到中階慧型手機(jī)或消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用。

　　14LPH則為下一代智慧型手機(jī)/平板電腦等應(yīng)用而開發(fā)，例如Exynos M、Apple A10，以及高通即將在2016年推出的S8x0。