iPhone 6S深度拆解

       iPhone 6s已于9月25日正式開售。既然命名為“iPhone 6s”，那么按照蘋果的傳統(tǒng)在外觀設(shè)計(jì)上相對于上代產(chǎn)品不會(huì)有太多變化。除了新增的玫瑰金配色版本和鋁合金后殼上印了個(gè)“S”字樣，其它地方和iPhone 6基本一致。不過在硬件上iPhone 6s搭載全新的A9處理器，配備 3D Touch壓感屏和Taptic Engine觸覺反饋模塊等。那經(jīng)過這些硬件上的升級，iPhone 6s的 ”內(nèi)功“ 究竟如何?一起來看看：

　　1、首先用配件中的卡針取出卡托

　　2、拆解機(jī)身底部的螺絲

　　3、與iPhone 6不同的是iPhone 6s的屏幕周圍加了一圈膠水粘合，不過膠的粘性并不是很大，所以比較順利的拆下屏幕模組。

　　4、準(zhǔn)備拆解手機(jī)內(nèi)部器件的第一件事自然是優(yōu)先斷電。而此時(shí)又遇上了蘋果的“常(xi)規(guī)(jie)“設(shè)計(jì)——“BTB接口上用金屬蓋板加固”，用螺絲刀擰下金屬蓋板上的固定螺絲，然后撬開電池BTB接口。

　　5、同樣的方法分離連接在主板上的屏幕模組軟板接口。

　　6、拆下固定聽筒和升級為500萬像素前置攝像頭的金屬支撐架

　　7、取出蘋果常用的四個(gè)金屬針腳的聽筒模塊

　　8、拿下集成有前置FaceTime攝像頭，光感/距感，麥克風(fēng)的軟板模塊，軟板的生產(chǎn)廠商為中國的臻鼎科技。

　　9、擰下四周固定金屬蓋板的螺絲，打開金屬蓋板。

　　10、金屬蓋板下面就是iPhone 6s新添加的3D Touch功能的觸控IC “343S00014”，這顆IC可根據(jù)手指按壓屏幕力度的大小來調(diào)取APP快捷菜單和圖片放大預(yù)覽。

　　11、接下來就是拆掉屏幕面板下方的帶指紋識(shí)別的Home按鍵——Touch ID，可以明顯看到Touch ID的周圍有一圈防水硅膠墊，可以有效防止手指上的汗液或?yàn)R水的侵蝕。雖然該硬件外觀上和前代產(chǎn)品差別不大，但經(jīng)過實(shí)際體驗(yàn)，指紋解鎖的速度確實(shí)有所提高。

　　12、在機(jī)身部分發(fā)現(xiàn)電池下面多了一個(gè)長方形模組，拆下后發(fā)現(xiàn)這就是iPhone 6s新添加的觸覺反饋Taptic Engine模組。這個(gè)曾經(jīng)在Apple Watch上應(yīng)用的硬件終于加入到了新款的iPhone 6s中。按壓屏幕時(shí)形成的類似敲擊手指的振動(dòng)反饋就是由這個(gè)模塊來完成。

　　13、抽出電池底部蘋果常用的易拉膠，可輕松取下電池。

　　14、型號為616-00033的1715mAh容量的鋰電池，由惠州德賽電池公司制造。相比于iPhone 6的1810mAh縮水了95mAh的容量。

　　15、從iPhone 6的800萬像素升級至1200萬像素的后置攝像頭。如果不出意外，這顆升級后的攝像頭CMOS應(yīng)該還是索尼為蘋果專門定制的(不對其它廠商提供)。

　　16、取下后殼左上角的天線模塊，天線模塊頂部用兩顆螺絲固定連接在金屬邊框上。

　　17、這種六角形的螺絲在iPhone上還是第一次見到。

　　18、擰下固定螺絲，取下電路主板。稍后再進(jìn)行主板IC分析。

　　19、接下來拆后殼右下角的揚(yáng)聲器模塊，揚(yáng)聲器模塊底部有一顆螺絲由一塊黑色貼紙完全覆蓋，一定要取先下這顆螺絲后才能拿下?lián)P聲器。

　　20、取這塊集成度極高的軟板時(shí)要注意耳機(jī)孔和Lightning數(shù)據(jù)接口是嵌在底部邊框中的，軟板底部還有一層膠與后殼粘連。

　　21、從LOGO可以看出該軟板的生產(chǎn)廠商同樣為中國的臻鼎科技。

　　22、取下側(cè)鍵軟板，上面集成有電源/音量/靜音按鍵、雙色溫閃光燈和麥克風(fēng)。

　　23、金屬邊框上的電源和音量金屬按鈕中部有一圈防水的膠圈，跟Touch ID的硅膠圈一樣可以有效防止手指上的汗液或?yàn)R水的侵蝕

　　24、下面來介紹一下iPhone 6s的電路主板，主板的生產(chǎn)廠商為OPC(Oriental Printed Circuit)。

　　主板正面：

　　主板反面：

　　iPhone 6s全家福：

　　總結(jié)：

　　雖然 iPhone 6s在外觀設(shè)計(jì)上相對于前代產(chǎn)品并沒有進(jìn)行大的改變，不過在硬件上做出了一定的升級，從拆解過程中可以看出iPhone 6s搭載蘋果最新的A9處理器，新添加了3D Touch壓感屏和Taptic Engine觸覺反饋模塊，屏幕周圍也用膠水進(jìn)行了加固，BTB接口基本都有金屬蓋板進(jìn)行加固處理，防止接口松動(dòng)導(dǎo)致機(jī)器故障，在金屬側(cè)鍵和Touch ID上進(jìn)行了一定的防水漬設(shè)計(jì)。總體而言，整機(jī)的硬件升級和細(xì)節(jié)處理上相對于前代產(chǎn)品都提高了一個(gè)等級。