手機處理器瘋自制 臺積電最樂

　　多家手機系統(tǒng)廠積極投入自家處理器(CPU)開發(fā)蔚為風潮，幾乎獨占28奈米以下先進制程市場的晶圓代工龍頭臺積電預期受惠最大，而提供矽智財(IP)及委托設計(NRE)服務的力旺、創(chuàng)意也會跟著吃香喝辣。

　　智慧型手機市場，大致分為Android陣營及蘋果iPhone兩大系統(tǒng)，蘋果iPhone有自己的“生態(tài)圈”，為了與Android陣營智慧型手機區(qū)隔出差異性，同時加入獨創(chuàng)新功能，因此，蘋果自iPhone 4開始采用自家開發(fā)的處理器，到今年推出的最新款iPhone 6S/6S Plus，自家處理器已發(fā)展到A9世代，且明年還會再進一步推出功能更強大的A10晶片。

　　系統(tǒng)廠自家處理器開發(fā)情況一覽

　　安卓(Android)系統(tǒng)陣營手機因為采用高通、聯(lián)發(fā)科標準型手機晶片，以及由高通及聯(lián)發(fā)科提供的公板及參考設計，因此各家手機可說是大同小異，沒有太大的差別。整個安卓手機的銷售成長動能在近兩年開始趨緩，拚價格也讓許多手機廠獲利大幅衰退、甚至虧損。

　　為尋求差異化，三星今年初開始采用自家設計的Exynos應用處理器，樂金(LG)也在去年開始投入自家處理器開發(fā)。大陸系統(tǒng)大廠華為也透過旗下IC設計廠海思打造自家Kirin系列應用處理器，另一家系統(tǒng)大廠中興及手機廠小米，亦傳出成立IC設計團隊，開始投入自家處理器的研發(fā)，預計明年上半年就會有成果發(fā)表。

　　系統(tǒng)大廠開發(fā)出來的應用處理器需要委外代工，目前除了三星在自家晶圓廠投片外，包括蘋果、樂金、華為的海思、及正在研發(fā)的中興及小米等，都與晶圓代工龍頭臺積電密切合作。

　　事實上，應用在智慧型手機中的ARM架構處理器需要采用最先進制程，臺積電下半年16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)產(chǎn)能大量開出，受到各家系統(tǒng)廠青睞，包括海思Kirin 950、樂金Nuclun 2等晶片，年底前就會在臺積電進入量產(chǎn)投片階段，以利華為及樂金在明年上半年推出新一代智慧型手機。

　　系統(tǒng)廠過去沒有涉入半導體領域，現(xiàn)在要自己開發(fā)處理器，難度不低。因此系統(tǒng)廠的IC設計部門需要大量爭取獨立第三方(third party)的矽智財授權，或是委由IC設計服務業(yè)者進行NRE開案。

　　在這種情況下，提供處理器矽智財?shù)挠⑸贪仓\(ARM)直接受惠自然不在話下，而提供嵌入式非揮發(fā)性記憶體矽智財(eNVM IP)的力旺也直接受惠。

　　臺積電轉(zhuǎn)投資的IC設計服務廠創(chuàng)意，提供矽智財授權及NRE服務，據(jù)了解，中興在開發(fā)中的應用處理器，據(jù)傳創(chuàng)意在NRE上提供不少助力，成為系統(tǒng)廠開發(fā)處理器風潮下的受惠廠商。