AMD承諾下代GPU每瓦性能比提升一倍

　　昨天的Q3季度財(cái)報(bào)中，AMD再度虧損1.97億美元，這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個(gè)季度虧損了，為了獲得資金，AMD還把江蘇的封裝廠出售股權(quán) 給南通富士通，轉(zhuǎn)為雙方合資。導(dǎo)致AMD經(jīng)營(yíng)狀況不佳的根源說到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，AMD也不是沒準(zhǔn)備，不過他們的大招需要等到 2016年才能問世，包括Zen架構(gòu)CPU及新一代工藝的GPU，AMD承諾明年他們會(huì)重返高性能處理器市場(chǎng)，下一代GPU的每瓦性能比也會(huì)達(dá)到現(xiàn)有產(chǎn)品 的2倍。

　　Zen是AMD拋棄推土機(jī)模塊化架構(gòu)研發(fā)的新一代CPU架構(gòu)，雖然前段時(shí)間首席架構(gòu)師Jim Keller已經(jīng)離職，不過Zen架構(gòu)現(xiàn)在已經(jīng)完成了研發(fā)過程，正在準(zhǔn)備上市。對(duì)AMD來說，Zen架構(gòu)非常重要，是未來幾年AMD在CPU、APU等市場(chǎng)布局的基礎(chǔ)。

　　AMD Zen架構(gòu)大幅提升了CPU性能，是AMD重返服務(wù)器、高端桌面處理器等高性能市場(chǎng)的籌碼，所以它的進(jìn)度就非常關(guān)鍵，AMD CEO蘇姿豐昨天在財(cái)報(bào)會(huì)議上再度承諾他們的Zen架構(gòu)一定會(huì)在2016年上市，相信AMD可以在2017年及之后重返服務(wù)器、高端處理器市場(chǎng)。

　　除了CPU之外，AMD的GPU也是個(gè)問題，今年雖然領(lǐng)先對(duì)手推出了黑科技HBM顯存的Fiji顯卡，但Fiji家族三款顯卡都貴的要死，只適合發(fā)燒友，而主流市場(chǎng)的產(chǎn)品幾乎全是馬甲，架構(gòu)也很久沒改進(jìn)了，相比NVIDIA的Maxwell架構(gòu)在性能、功耗上都沒多少優(yōu)勢(shì)。

　　明年的GCN架構(gòu)每瓦性能比提升一倍

　　AMD的GPU大招是新一代的GCN架構(gòu)，2016年的GCN顯卡會(huì)使用全新的FinFET工藝生產(chǎn)，AMD多次表示新一代GPU的每瓦性能比是目前的2倍。此外，今年的Fiji用了HBM顯存，明年的GCN顯卡估計(jì)要上帶寬更高的HBM2顯存了。

　　AMD CEO的這番表態(tài)實(shí)際上沒多少新內(nèi)容，不論是Zen還是新一代GCN架構(gòu)都是今年上半年多次曝光的產(chǎn)品了，問題的關(guān)鍵是AMD的新品還要多久才能上市。此前大家對(duì)Zen架構(gòu)的預(yù)期是2016年早些時(shí)候，但后來的爆料稱Zen架構(gòu)要等到明年Q4季度，還要一年時(shí)間，AMD要如何撐過剩下的四個(gè)季度?