氮化鎵GaN、碳化硅SiC等寬禁帶材料將成為電力電子未來選擇
當(dāng)人們思考電力電子應(yīng)用將使用哪種寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料時(shí),都會(huì)不約而同地想到氮化鎵(GaN)或碳化硅(SiC)。這不足為奇。因?yàn)榈壔蛱蓟枋请娏﹄娮討?yīng)用中最先進(jìn)的寬禁帶技術(shù)。市場(chǎng)研究公司Yole Développement在其報(bào)告中指出,電力電子應(yīng)用材料碳化硅、氮化鎵和其他寬禁帶材料具有一個(gè)更大的帶隙,可以進(jìn)一步提高功率器件性能。
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n型碳化硅SiC晶片到2020年將以21%的CAGR成長至1.1億美元
由碳化硅電力設(shè)備市場(chǎng)驅(qū)動(dòng),n型碳化硅基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2020年將以21%的復(fù)合年增長率(CAGR)從2014年的0.35億美元成長至1.1億美元。
上圖為2020年n型碳化硅基板市場(chǎng)規(guī)模(單位:百萬美元),左下角顯示的是碳化硅晶片市場(chǎng)規(guī)模
市場(chǎng)首選的電力電子應(yīng)用產(chǎn)品中使用的仍然是4英寸晶圓。然而,許多的供應(yīng)商可以提供高質(zhì)的6英寸晶圓,用于電力設(shè)備中。8英寸碳化硅晶圓由族化合物(II-VI Inc)公司于2015年年中展示。
據(jù)悉,6英寸晶圓的平均價(jià)格是4英寸晶圓平均價(jià)格的2.25倍,6英寸晶圓的價(jià)格在2015年年底和2016年年初將會(huì)下滑并低于閥值。當(dāng)然,實(shí)現(xiàn)向6英寸晶圓的轉(zhuǎn)換其實(shí)只是一個(gè)開始。碳化硅器件制造商Rohm剛剛宣布2015年第三季度已經(jīng)開始實(shí)現(xiàn)6英寸晶圓的批量生產(chǎn)。
據(jù)Yole稱,n型碳化硅SiC基板市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)排名已經(jīng)趨于穩(wěn)定。科銳仍然是市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,道康寧、SiCrystal以及族化合物公司緊隨其后。目前有四家中國碳化硅供應(yīng)商,他們當(dāng)前宣布的晶片年產(chǎn)能為15萬片,預(yù)計(jì)未來還會(huì)有所增長。與此同時(shí),Yole預(yù)計(jì)像年初北京展示n型6英寸晶片的TankeBlue半導(dǎo)體等中國企業(yè)將成為市場(chǎng)挑戰(zhàn)的強(qiáng)勁對(duì)手。
硅基氮化鎵晶片開放市場(chǎng)群雄角逐,誰將笑到最后?
Yole指出,硅基氮化鎵(GaN-on-silicon)技術(shù)是極富挑戰(zhàn)的,因?yàn)榈?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/GaN">GaN和硅之間的大晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配。硅基氮化鎵的主要問題已經(jīng)得到解決,許多公司開始實(shí)現(xiàn)基于此技術(shù)的電力設(shè)備的商用。受到設(shè)備市場(chǎng)潛力的吸引,不同商家在硅基氮化鎵晶片開放市場(chǎng)開始活躍,并思考向其他的設(shè)備企業(yè)銷售其晶片,這些企業(yè)包括:
硅基板供應(yīng)商紛紛想要爬到價(jià)值鏈頂端,如Siltronic等;
處在價(jià)值鏈的底端的Episil等設(shè)備晶圓代工廠;
一些LED芯片供應(yīng)商,如中國的三安光電;
大的epi工廠,如IQE;
Epigan和其他的純氮化鎵epi工廠。
海量氮化鎵GaN晶片生產(chǎn)現(xiàn)狀大放送
Yole提到,幾乎所有的商業(yè)化氮化鎵是通過氫化物氣相外延法(HVPE)生產(chǎn)的,主要應(yīng)用在光電應(yīng)用領(lǐng)域。然而,HVPE氮化鎵基板超高的錯(cuò)位密度會(huì)限制電力開關(guān)的使用。
氨熱增長預(yù)計(jì)隨著日本三菱化學(xué)和美國LED廠商Soraa研制的新的酸性氨熱方法的出現(xiàn)而更具競(jìng)爭(zhēng)力。電力電子設(shè)備Na-flux LPE的增長前途一片光明,市場(chǎng)研究公司補(bǔ)充說。
氮化鎵晶片巨大市場(chǎng)由日本公司主導(dǎo),住友電氣(Sumitomo Electric)、三菱化工(Mitsubishi Chemical)和日立金屬(Hitachi Metals)引領(lǐng)HVPE生產(chǎn)。三菱化工正積極研制氨熱增長,而NGK研制Na-flux增長。除日本以外的其他國家目前尚處在小批量生產(chǎn)和研發(fā)階段,其中大多數(shù)的企業(yè)正在研發(fā)面向LED市場(chǎng)的HVPE方法。如果電力電子應(yīng)用市場(chǎng)采取氮化鎵基板(GaN-on-GaN)技術(shù),日本企業(yè)將獨(dú)占鰲頭。
評(píng)論