三星拓展芯片代工業(yè)務 臺積電倍感壓力

　　《金融時報》報道稱，通過率先采用新技術，三星正在蠶食全球最大芯片代工商臺積電的營收。臺積電正面臨一場市場份額保衛(wèi)戰(zhàn)。

　　臺積電統(tǒng)治移動芯片代工市場‍‍，控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是，由于快速采用更先進的技術，三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關鍵客戶，臺積電面臨的競爭壓力日益增加。

　　市場研究機構Gartner數(shù)據(jù)顯示，按營收計算，三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，但三星進入芯片代工市場較晚，其市場份額僅為5%。鑒于內(nèi)存芯片市場增長潛力有限，加之PC需求停滯不前，三星敏銳地覺察到拓展芯片代工業(yè)務的必要性。

　　去年，三星投資147億美元在韓國本土興建芯片工廠，計劃于2017年上半年大規(guī)模投產(chǎn)先進芯片產(chǎn)品。

　　Gartner預計，受智能手機市場的帶動，芯片代工市場規(guī)模將由2014年的470億美元增加到2019年的620億美元，年均復合增長率達5.6%，超過同期半導體市場的3.3%年均增長率。

　　在芯片生產(chǎn)技術競賽中，三星已經(jīng)遠遠超過臺積電。今年二月，三星大規(guī)模投產(chǎn)14納米芯片。數(shù)月后，臺積電才投產(chǎn)16納米芯片

　　去年，三星邏輯芯片部門大約虧損10億美元。由于獲得iPhone 6和iPhone 6s Plus芯片訂單，去年臺積電營收創(chuàng)下新高。

　　但分析師預計，由于主要客戶的邏輯芯片訂單量增加，今年三星邏輯芯片部門利潤可達10億美元?？蛻籼羝鹋_積電與三星之間的價格戰(zhàn)，臺積電將面臨巨大壓力。

　　今年，三星贏得利潤豐厚的蘋果芯片訂單，三星將為iPhone 6s和iPhone 6s Plus制造處理器芯片。

　　馬來亞銀行金英證券分析師沃倫·勞(Warren Lau)表示：“自2003年以來，這是市面上首次出現(xiàn)臺積電最先進技術的替代品。由于替代方案提供商可以最大限度地增加客戶的議價能力，臺積電的很多老客戶嘗試與三星合作。”

　　最新財報顯示，三年來臺積電財季營收首次下滑。臺積電預計，四季度公司營收將出現(xiàn)四年來首次下滑情況。因此，臺積電決定將今年的投資預算削減30%，降至80億美元。

　　法國巴黎銀行分析師彼得•余(Peter Yu)表示：“隨著三星威脅代工業(yè)務的前沿陣地，臺積電已經(jīng)與三星展開競爭。鑒于智能手機市場增長放緩，它們的利潤率將面臨更大的壓力。”

　　這位分析師預計，目前，三星芯片代工業(yè)務規(guī)模僅為臺積電的1/10。憑借技術領先優(yōu)勢，未來兩年三星將拓展芯片代工業(yè)務。“三星的14納米芯片比臺積電的16納米芯片更加先進。這是三星奪取臺積電客戶的絕佳時機。”分析師說道。

　　盡管一些分析師認為2016年上半年臺積電增長速度將繼續(xù)放緩，但也有分析師預計，由于客戶數(shù)量和產(chǎn)品需求量大幅增加，三星可能面臨產(chǎn)能不足問題，明年臺積電依然可以奪回iPhone訂單。

　　分析師預計，三星和臺積電可能同時掌握10納米芯片生產(chǎn)技術，鑒于主要客戶與臺積電不存在競爭關系，高端客戶更傾向于選擇臺積電。

　　野村證券分析師CW Chung表示：“三星同時制造配件和設備，這種獨特的業(yè)務模式存在與生俱來的利益沖突，這迫使三星與某些產(chǎn)品領域的代工客戶相競爭。如果兩者的技術相近，客戶更愿意選擇臺積電。在這種情況下，三星不得不削減價格，此舉將侵蝕利潤率。”