聯(lián)發(fā)科第三季營(yíng)收超預(yù)期 但面臨毛利保衛(wèi)戰(zhàn)

　　第四季而言，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江認(rèn)為，市場(chǎng)需求相對(duì)穩(wěn)定，加上立錡將合并并入第四季財(cái)報(bào)，帶來(lái) 3~5% 的營(yíng)收貢獻(xiàn)，營(yíng)收將略為增長(zhǎng)，約在 570~640 億新臺(tái)幣之間，與前季將持平或成長(zhǎng) 6% 之間。然而，謝清江也指出，3G 芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)激烈下毛利將持續(xù)有壓，預(yù)估毛利率在 39~41% 之間，相較Q3的42.7%毛利仍將持續(xù)衰退。

　　謝清江進(jìn)一步指出，LTE 需求持續(xù)增長(zhǎng)，然而 LTE 芯片競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)劇烈，3G LTE 價(jià)格更是與一般手機(jī)芯片無(wú)異，一般 3G 芯片毛利其實(shí)優(yōu)于 LTE 芯片，LTE 芯片出貨比重的增加，公司毛利其實(shí)有壓，官方表示，LTE 成本結(jié)構(gòu)的改善，將是未來(lái)努力的重點(diǎn)，不過(guò) LTE 價(jià)格的下降，使得印度等新興市場(chǎng)也出現(xiàn)一定的需求，有助市場(chǎng)的擴(kuò)張。

　　聯(lián)發(fā)科第三季 3G、4G 合計(jì)雙核芯片出貨比重約 25~30%，四核芯片 45~50%，八核芯片則在 20%，官方預(yù)估，第四季八核芯片出貨比重將高于 25%，雙核芯片持續(xù)下降，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上對(duì)獲利有所助益。 2015 年全年手機(jī)芯片出貨量仍維持原先 4 億套的預(yù)估不變。

　　2016年有望導(dǎo)入 10 納米制程

　　對(duì)于中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)明年展望，謝清江指出，慢慢地可將中國(guó)視為已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)來(lái)看，其認(rèn)為中國(guó)智能手機(jī)在規(guī)格、功能以及售價(jià)上都在往上走，這與聯(lián)發(fā)科往中高階 產(chǎn)品努力的方向其實(shí)是契合的。高階芯片導(dǎo)入16 納米制程的計(jì)劃，同樣維持原定的 2016年第一季導(dǎo)入，甚至不排除2016年導(dǎo)入10納米制程。

　　智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家庭及其相關(guān)平臺(tái)的三大營(yíng)收動(dòng)能成形，聯(lián)發(fā)科指出，數(shù)位家庭 2016 年占營(yíng)收比重將有所增加，但物聯(lián)網(wǎng)目前營(yíng)收占比仍小，估計(jì)2016 尚處于低個(gè)位成長(zhǎng)，除此之外，在汽車、ADSL 以及資料中心則采子公司的方式，讓其獨(dú)立營(yíng)運(yùn)，以求營(yíng)運(yùn)有較大的彈性，目前該三項(xiàng)新投入領(lǐng)域?qū)I(yíng)收貢獻(xiàn)仍在 5% 以下。