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Qualcomm王晗陽:抓住萬物互聯(lián)的創(chuàng)新機(jī)遇

—— 高通王晗陽:抓住萬物互聯(lián)的創(chuàng)新機(jī)遇
作者: 時(shí)間:2015-12-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  在2015開發(fā)者大會上,Qualcomm公司產(chǎn)品市場總監(jiān)王晗陽現(xiàn)場為所有開發(fā)者帶來了Qualcomm針對應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)規(guī)劃路線,希望眾多開發(fā)者可以借助Qualcomm的技術(shù)和產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的創(chuàng)新設(shè)計(jì),改變整個(gè)社會的生活和工作環(huán)境。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/284257.htm

  在演講中,王晗陽用一幅形象的盲人摸象圖形容當(dāng)今大眾對物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)知程度,他認(rèn)為,現(xiàn)階段意義上的 物聯(lián)網(wǎng)具有兩個(gè)重要特征:

  一是規(guī)模性,只有具備了規(guī)模,才能使物品的智能發(fā)揮作用。假如一個(gè)城市有100萬輛汽車,若只在1萬輛汽車上安裝智能系統(tǒng),就不可能形成一個(gè)智能交通系統(tǒng);

  二是流動性,物品通常都不是靜止的,而是處于運(yùn)動狀態(tài),必須保證物品在運(yùn)動狀態(tài),甚至在高速運(yùn)動狀態(tài)下都能隨時(shí)實(shí)現(xiàn)對話。當(dāng)然,物聯(lián)網(wǎng)也可以構(gòu)建在靜止物體上,如機(jī)場周界、文物監(jiān)護(hù)、橋梁監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)測等。

  不同行業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)的不同認(rèn)知示意圖

  從體系架構(gòu)來看,王晗陽認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)可分為支撐層、感知層、傳輸層、平臺層、應(yīng)用層五層。支撐層首先是一個(gè)完備的技術(shù)支持體系,主要包括協(xié)同感知、樣本庫、安全、仿真、自組網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)融合;其次是在技術(shù)體系上的平臺支撐,主要包括柔性產(chǎn)線、IPv6。感知層主要功能是識別物體與采集信息,為后續(xù)信息處理和相應(yīng)決策行為提供海量、精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)信息支撐。物聯(lián)網(wǎng)感知層的信息采集方式主要包括RFID、傳感器、二維碼、GPS/北斗、傳動器,其中RFID主要包括芯片、非接觸IC卡、讀寫終端、標(biāo)簽、中間件/軟件、個(gè)性化設(shè)備,GPS/北斗主要包括芯片、終端、接收機(jī)、應(yīng)用系統(tǒng),傳動器主要包括微馬達(dá)和人造肌肉。傳輸層主要包括光傳輸和通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備:其中光傳輸主要包括光纖光纜、光器件、光接入設(shè)備、光傳輸設(shè)備;通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備主要包括3G/B3G、NFC、ZigBee、藍(lán)牙、WiFi、WAPI、M2M。平臺層的主要功能是承載各類應(yīng)用并推動其成果的轉(zhuǎn)化。平臺層產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)主要包括支撐軟件、計(jì)算中心和SI等,其中支撐軟件主要包括嵌入式軟件、SOA、模式識別、數(shù)據(jù)挖掘/BI,計(jì)算中心主要包括云計(jì)算中心和超計(jì)算中心。應(yīng)用層從國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展各個(gè)環(huán)節(jié)的具體需求出發(fā),結(jié)合行業(yè)特點(diǎn),通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用形成具有明顯行業(yè)特色的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用分支,最終形成涉及人們?nèi)粘W(xué)習(xí)、工作和生活方方面面的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用集合。應(yīng)用層產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)主要包括智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)、智能物流、智能交通、智能電網(wǎng)、智能環(huán)保、智能安防、智能醫(yī)療、智能家居、智能樓宇、智能金融等。

  要實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)?;瑒t需要面對智能硬件、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和大數(shù)據(jù)三大挑戰(zhàn)。第一個(gè)挑戰(zhàn)就是如要實(shí)現(xiàn)世界物聯(lián),就須布置大量傳感器,因此,傳感器微型化、低成本化的問題必須攻克。硬件不斷地變小,變智能,同時(shí)更便宜,大家都能支付得起。第二個(gè)挑戰(zhàn)就是網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上的挑戰(zhàn),因?yàn)槊總€(gè)傳感器是分開的,如果只是一個(gè)點(diǎn),是沒有任何作用的,只有把點(diǎn)聯(lián)成網(wǎng),和互聯(lián)網(wǎng)連在一起,才是有用的。硬件互聯(lián),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分享,用戶體驗(yàn)可以及時(shí)反饋。第三個(gè)挑戰(zhàn)就是怎么去及時(shí)處理海量感知信息,世界上這么多傳感器都連在網(wǎng)上,每時(shí)每刻都在產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù),怎么存儲,怎么歸類,怎么處理,才能讓大家檢索時(shí),可以非??斓孬@取所需。如何提供數(shù)據(jù)檢索,把原始傳感數(shù)據(jù)提升到信息,從信息提升到知識,這些問題才是最大的挑戰(zhàn)。在過去五六年時(shí)間,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域一直在沿著這三個(gè)方面不斷地拓寬。

  最早物聯(lián)網(wǎng)是IoT(Internet of Things),是說東西或者物體,而不是說人。幾年前,Qualcomm認(rèn)為應(yīng)該是IoE,Internet of Everything。E是指Everything,T就是Thing,所以有兩種說法。比較早的時(shí)候,Qualcomm內(nèi)部叫IoE,后來也有幾家廠商這樣稱。有廠商認(rèn)為萬物互聯(lián)是包括人的??梢哉f,人在這里面是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),有各種各樣的物跟人,最后萬物是機(jī)器跟機(jī)器相連,人跟人相連,人和機(jī)器相連。王晗陽在會上表達(dá)了Qualcomm的“萬物互聯(lián)”觀:當(dāng)萬物實(shí)現(xiàn)互聯(lián)的時(shí)候,它們于我們生活之影響,就像曾經(jīng)移動電話于電腦之影響一樣,這是我們現(xiàn)在面臨的一個(gè)機(jī)遇,但要抓住這個(gè)機(jī)遇,還存在很多挑戰(zhàn)。



關(guān)鍵詞: 高通 物聯(lián)網(wǎng)

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