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高通全面反擊大陸IC崛起 聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I運(yùn)面臨考驗(yàn)

作者: 時(shí)間:2015-12-28 來源:Digitimes 收藏

  盡管依然雄霸全球3G智能手機(jī)芯片市場(chǎng),然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起,加上大 陸政府頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施,2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),接連發(fā)動(dòng)多起購(gòu)并案,但隨著3G手機(jī)芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下,無法扛起獲利重任,聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)恐將面臨大考驗(yàn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/284946.htm

  臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè) 者指出,芯片廠業(yè)績(jī)成長(zhǎng)通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴(kuò)張,聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費(fèi)性電子產(chǎn)品,再跨入智能手機(jī)、平板電腦、穿戴式裝置等移 動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域,在全球DVD-ROM芯片、電視芯片、2.5G手機(jī)芯片等相關(guān)市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭,成為挹注獲利主要來源,并扮演后續(xù)新產(chǎn)品開發(fā)及擴(kuò)展版圖重要基 礎(chǔ)。

  聯(lián)發(fā)科過去攻無不克的關(guān)鍵,主要在于芯片具備高性價(jià)比的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),透過持續(xù)降低單芯片解決方案 的成本,讓聯(lián)發(fā)科在全球芯片市場(chǎng)得以保持勝利果實(shí),并進(jìn)一步轉(zhuǎn)化成投入新產(chǎn)品、新技術(shù)及新市場(chǎng)開發(fā)的最佳后盾。當(dāng)初晨星在全球2.5G、EDGE手機(jī)芯片 市場(chǎng)展現(xiàn)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,聯(lián)發(fā)科便立刻上門求親,借以維持其在全球芯片市場(chǎng)獨(dú)大地位。

  不過,面對(duì)近年來大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者趁勢(shì)崛起,在芯片市場(chǎng)頻頻采取價(jià)格戰(zhàn)攻勢(shì),盡管聯(lián)發(fā)科在3G手機(jī)芯片市場(chǎng)仍有效擊退國(guó)際芯片業(yè)者,但大陸手機(jī)芯片廠展訊透過緊迫盯人策略,讓聯(lián)發(fā)科無法將全球市占率逾50%的3G手機(jī)芯片,轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來源,這對(duì)于聯(lián)發(fā)科是一大打擊。

  臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,2016年面對(duì)(Qualcomm)全面強(qiáng)力反擊,展訊持續(xù)吹皺芯片市場(chǎng)一池春水情況下,聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)恐陷入瓶頸,短期內(nèi)將難有效脫困,2016年如何求新求變、走出困局,將是聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介及總經(jīng)理謝清江的一大考驗(yàn)。



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