新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進(jìn)的CMOS圓晶封裝檢測技術(shù)

Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進(jìn)的CMOS圓晶封裝檢測技術(shù)

作者: 時間:2005-02-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

   成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導(dǎo)體擴大了該的半導(dǎo)體合作研發(fā)活動范圍,合作項目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關(guān)的晶片檢測與的研發(fā)活動。

  飛利浦半導(dǎo)體公司高級副總裁兼技術(shù)總監(jiān)Ren



關(guān)鍵詞: Crolles2 聯(lián)盟 封裝

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉