Amkor為Oki提供封裝解決方案

Amkor Technology公司宣布，Oki已經(jīng)選擇由 Amkor 為其各種先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備提供裝配和單一及堆疊式芯片CSP的測試服務(wù)。這些半導(dǎo)體設(shè)備包括微控制器、應(yīng)用產(chǎn)品專用數(shù)字音頻控制器，以及SoC ASIC等。除了當(dāng)前的計劃，Oki和 Amkor 還將密切合作采用其他形式的先進(jìn)封裝解決方案，以幫助前者滿足不斷發(fā)展的市場需求。