高端封裝產(chǎn)能壟斷 明確目標把握細分市場

    中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2006年我國集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售額496億元，同比增長44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達到50.8%，是近幾年增長最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長畢克允強調(diào)，近年來，我國封裝測試業(yè)自主創(chuàng)新工作取得了新的進展，一批骨干企業(yè)自主研發(fā)了FBP、MCM、CBGA等新型封裝技術(shù)。但是，不可否認，我國封裝測試產(chǎn)業(yè)整體水平與國際水平相比仍有很大差距，隨著市場對中高檔封裝產(chǎn)品需求的不斷擴大，我國封裝企業(yè)如何提高企業(yè)在中高端封測市場的競爭實力值得深思。 

　　高端應用促使封裝向高檔發(fā)展 

　　賽迪顧問調(diào)查報告顯示，2006年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的亮點當屬封裝測試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測試業(yè)在近幾年一直呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的勢頭，2002年到2005這4年我國內(nèi)地的年均增長率為25.6%，但進入2006年之后，出口需求大幅增長，現(xiàn)有企業(yè)大幅擴產(chǎn)，同時數(shù)個大型新建項目建成投產(chǎn)。在這些因素帶動下，我國內(nèi)地封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的勢頭。其規(guī)模已接近500億元。 

　　目前我國內(nèi)地市場主要需求仍在DIP、SOP、QFP等中低檔產(chǎn)品上，但是隨著網(wǎng)絡通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字電視、信息家電和3G手機等產(chǎn)品將大量需要IC高端電路產(chǎn)品，進而對高引腳數(shù)的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高檔封裝產(chǎn)品需求十分旺盛，畢克允介紹，國家“十一五”期間的16個專項中，設有核心器件專項，都需要采用先進封裝技術(shù)。未來5年，中高檔封裝產(chǎn)品需求將十分旺盛，對此，南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)中心辦副主任王小江建議，政府部門應給予集成電路封裝業(yè)與集成電路設計制造業(yè)同樣的政策和扶持，積極引導并從資金上支持我國內(nèi)地封裝測試企業(yè)開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝測試技術(shù)，以提高我國內(nèi)地封測企業(yè)在中高端封測市場的競爭實力。 

　　整體技術(shù)水平有差距 

　　雖然我國內(nèi)地封裝測試產(chǎn)業(yè)近年來取得了長足的發(fā)展，但整體來講技術(shù)水平仍然相對落后。就封裝形式來講，我國內(nèi)地市場目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端產(chǎn)品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引腳數(shù)還比較少。隨著通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，我國內(nèi)地IC市場對高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設計公司和整機廠對QFP(LQFP、TQFP)高腿數(shù)產(chǎn)品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的市場需求已呈現(xiàn)出較大的增長態(tài)勢，在我國內(nèi)地實現(xiàn)封裝測試的愿望十分強烈。這就要求我國內(nèi)地封裝測試企業(yè)抓住商機，積極開發(fā)市場需求的MCM(MCP)、BGA、WLP、CSP、3D、SiP等中高端封裝技術(shù)，逐步縮小與國際先進封裝測試技術(shù)間的差距。 

　　王小江介紹，2006年，我國內(nèi)地封裝測試企業(yè)的技術(shù)能力有了較大幅度的提高。經(jīng)過長期不懈的科技投入，像長電科技、南通富士通這樣的內(nèi)資或內(nèi)資控股的企業(yè)已在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP等技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進展，部分技術(shù)產(chǎn)品已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。我國內(nèi)地封裝測試整體水平與國際先進水平差距正在縮小。 

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會常務副理事長許金壽認為，目前我國內(nèi)地多數(shù)IC企業(yè)投放市場的產(chǎn)品主要仍是以普通消費類IC為主的中低端產(chǎn)品，近幾年我國內(nèi)地IC設計企業(yè)對CPU、高端MCU、通信和數(shù)字消費類所需高端芯片的開發(fā)取得了突破，但離實現(xiàn)產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化尚有很大差距。他建議，企業(yè)要敢于挑戰(zhàn)占市場份額80%以上的中高檔產(chǎn)品，不僅要有自主知識產(chǎn)權(quán)，而且要突破“產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化”瓶頸，加速IC產(chǎn)品創(chuàng)新。 

　　江蘇長電科技股份有限公司沈陽強調(diào)，由于低端分立器件市場的進入門檻并不高，所以將會有更多的我國內(nèi)地企業(yè)加入該低端市場，競爭將日益激烈。沈陽認為，在中高端分立功率器件的應用領(lǐng)域，能夠滿足高端客戶需求，生產(chǎn)出高可靠性分立器件的廠商并不是很多，而這些核心技術(shù)大多為國際巨頭所掌握，正是由于核心技術(shù)缺失制約，使得我國內(nèi)地分立器件產(chǎn)業(yè)很難向更高層次發(fā)展。 

　　明確目標把握細分市場 

　　江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長葉如龍在接受《中國電子報》采訪時認為，世界半導體巨頭的封裝廠和我國臺灣先進封裝企業(yè)群聚內(nèi)地，不僅帶來了先進封裝技術(shù)和人才，更帶來了先進封裝的客戶流和信息流，為我國內(nèi)地封裝企業(yè)提供了直接或間接的學習交流機會，其培養(yǎng)的本土先進封裝技術(shù)人才，也可以為我所用。但同時，由于我國內(nèi)地封裝測試產(chǎn)業(yè)整體水平不高，高端封裝產(chǎn)能幾乎全部被壟斷。 

　　格蘭達科技集團有限公司董事長兼總裁林宜龍在接受《中國電子報》采訪時認為，我國內(nèi)地封裝產(chǎn)業(yè)的市場龐大，全球巨頭都看好我國內(nèi)地這塊“熱土”，高端封裝的產(chǎn)能早被壟斷，以最新在美國推出市場的蘋果iphone為例，其程式及影像核心處理器是三星的，射頻和基頻晶片是英飛凌的等，我國內(nèi)地封裝企業(yè)還沒有這些能力和機會。雖然這樣，林宜龍認為，我國內(nèi)地封裝企業(yè)的發(fā)展空間還是很大的，關(guān)鍵是戰(zhàn)略是否清晰，市場目標是否把握住細分了的市場。  

    林宜龍建議,首先要在傳統(tǒng)Lead frame封裝方面要做得更加成熟，不斷提升產(chǎn)能，不斷擴大規(guī)模，以爭取更大的市場占有率，這應該是我國內(nèi)地企業(yè)發(fā)展的當務之急。當然，是迫切需要投資和更新工藝與設備的，這方面我國內(nèi)地企業(yè)與國際巨頭的差距要小很多。第二，在高端封裝方面要投資，要有突破，甚至還可以爭取與國際巨頭合作，同時也要爭取中國政府的重點政策扶持，尤其是在封裝方面有規(guī)模的我國內(nèi)地企業(yè)很有條件。這一步是奠定行業(yè)地位、實現(xiàn)結(jié)構(gòu)調(diào)整的必經(jīng)之路。第三，在新興的LED市場方面可以跟LED企業(yè)合作，這也是比較容易的，往往國際巨頭忽略這方面。第四，我國內(nèi)地封裝企業(yè)需要強強聯(lián)合，應促成設計、制造、設備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游不同環(huán)節(jié)的企業(yè)有意識有規(guī)劃地建立合作伙伴關(guān)系，建立屬于自己的競爭優(yōu)勢，這樣容易調(diào)動更多資源來滿足市場需求。第五，我國內(nèi)地封裝企業(yè)也需要地方政府和各地方客戶群進行有意識有規(guī)劃的加強合作，我國內(nèi)地企業(yè)需要更多的扶持。 

　　臺灣封測業(yè)動態(tài) 

　　臺灣初步批準日月光等 

　　4家封裝測試廠投資祖國大陸 

　　臺灣相關(guān)主管負責人目前表示，臺灣已初步批準4家臺灣芯片測試及封裝企業(yè)到祖國大陸投資。據(jù)港臺媒體報道，這4家公司分別是日月光半導體制造股份有限公司、硅品精密工業(yè)股份有限公司、超豐電子和華東科技。按收入計，日月光半導體是全球最大的芯片測試及封裝企業(yè)。 

　　臺灣地區(qū)首家半導體 

　　封測企業(yè)落戶蘇州 

　　臺灣地區(qū)封裝測試企業(yè)華東科技日前發(fā)布了投資公告。公告稱將對華東科技(蘇州)有限公司增資1.3億元人民幣，以拓展公司封裝測試產(chǎn)業(yè)以及影像傳感器模塊的生產(chǎn)。 

　　華東科技還傳出消息說，公司已接獲中芯國際內(nèi)存封裝測試訂單，由于中芯國際內(nèi)存大廠爾必達合作緊密，有望穩(wěn)定公司生產(chǎn)線的訂單來源。 

　　臺積電跨足 

　　65納米、45納米SiP服務 

　　臺積電擴大晶圓代工事業(yè)版圖，這次鎖定后段封裝工藝，據(jù)半導體業(yè)者透露，臺積電內(nèi)部已成立封裝團隊，并展開對外招兵買馬，未來將提供廠內(nèi)制造及服務。據(jù)臺積電內(nèi)部規(guī)劃，2007年封裝主軸將著力于65納米工藝，包括無鉛倒裝芯片封裝及芯片尺寸倒裝芯片封裝(Flip Chip CSP)，2008年則將跨入45納米工藝封裝，包括打線(wire bond)及無鉛、Flip Chip CSP等。 

　　臺積電表示，SiP能快速解決上市問題，身為產(chǎn)業(yè)一員需進行了解并進行開發(fā)，至于封測廠對于臺積電跨入封測舉動，則密切關(guān)注。 

　　由于SiP可將兩個以上芯片透過不同封裝技術(shù)疊在一起，技術(shù)及整合難度相對較SoC(System on Chip)更有效率及容易，SoC上市時程是以18個月為期，而SiP可能僅需6個月就可上市，快速縮短上市時間。 

　　眾多封測廠 

　　恐將成為臺積電轉(zhuǎn)包商 

　　臺積電除提供工程服務，亦將提供先期(pilot run)倒裝芯片封裝及晶圓測試服務，并延伸與日月光等封測廠合作量產(chǎn)，而所有外部合作封測業(yè)者，將被定位為臺積電封測業(yè)務的轉(zhuǎn)包商。 

　　值得注意的是，臺積電不僅內(nèi)部增設團隊，轉(zhuǎn)投資公司精材亦與其共同研發(fā)后段晶圓工藝技術(shù)，除成功開發(fā)出3D封裝工藝，目前亦攜手研發(fā)微機電(MEMS)核心封裝技術(shù)。精材2廠已于第二季度正式開出新產(chǎn)能，預計微機電后段工藝服務最快在第三季度導入量產(chǎn)。臺積電2006年便已成功開發(fā)出3D芯片硅片直穿孔(Through Silicon Via；TSV)封裝技術(shù)，日前并已對外發(fā)表。 

　　不過，封測業(yè)者對于臺積電策略性動作仍多處于觀望，封測業(yè)者指出，如果臺積電選擇在晶圓層次跨入封測，則對其晶圓代工核心事業(yè)具加分效果，但若是晶圓以外的封測技術(shù)，如牽涉到基板，那么封測廠仍具長期技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢。 

　　國際大廠競相投入SiP 

　　IC設計業(yè)者指出，2005年市場規(guī)模約11億美元，2010年將增長至41億美元，呈現(xiàn)3倍速成長，同時SiP手機芯片應用市場年復合增長率約13%，高于其他電子產(chǎn)品，而通信產(chǎn)品已占臺積電生產(chǎn)最大宗，臺積電絕對必須策略性跨入封測領(lǐng)域。 

　　臺封測業(yè)者則指出，國際半導體大廠對于SiP競相投入，其中，整合元件廠(IDM)由于自己擁有設計、制造及封測，最具先期優(yōu)勢，像三星電子(Samsung Electronics)2007年第二季SiP標準型DRAM已量產(chǎn)，英特爾(Intel)亦將存儲器與處理器采用SiP進行整合，而臺積電將會是晶圓代工廠跨入封測領(lǐng)域的代表廠商。