美林報告指出下半年半導(dǎo)體設(shè)備會走向疲軟

    5月24日消息，根據(jù)投資機(jī)構(gòu)美林（Merrill Lynch）發(fā)布最新報告指出，半導(dǎo)體廠商在2005年第一季（1～3月；Q1）期間，便花費掉全年資本支出預(yù)算約三分之一，預(yù)期上半年度將消耗60％以上，影響所及，下半年度半導(dǎo)體設(shè)備市場恐會走向疲軟。 

    據(jù)港臺媒體報道，美林總共調(diào)查56家半導(dǎo)體廠商和封裝測試業(yè)者，估計業(yè)者在Q1消耗的資本支出，大約已達(dá)全年資本支出預(yù)算的35％。美林分析師Brett Hodess表示，經(jīng)由這項數(shù)據(jù)可得知，半導(dǎo)體業(yè)者在2005年上半資本支出，應(yīng)為業(yè)者原訂全年資本支出預(yù)算的大多數(shù)，估計所占比例可能達(dá)60％以上，下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場需求勢必會較上半年明顯疲軟，屆時恐怕會產(chǎn)生供過于求的情況。 

    美林表示，Q1以DRAM和NAND型閃存（Flash）設(shè)備訂單和銷售為最大宗，占該季業(yè)界資本支出50％以上。報告指出，DRAM和NAND型Flash支出計畫約占全年半導(dǎo)體資本支出的35％。 

    不過，美林指出，下半年設(shè)備需求趨緩，因各家設(shè)備廠商體質(zhì)不同，造成的影響亦不盡相同，若設(shè)備商手頭上擁有許多未出貨訂單（backlog）或是延遞收入（deferred revenue），下半年營收則可望持平；反之手上未有充裕的未出貨訂單業(yè)者，在2005年下半至2006年初這段期間，恐會陷入銷售不如預(yù)期的陰霾。 

    美林并表示，隨著業(yè)者逐漸淘汰舊制程、導(dǎo)入先進(jìn)制程腳步不歇，因此，晶圓、光罩等設(shè)備銷售在下半年度仍可望表現(xiàn)良好，舉例來說，銅互連制程（copper interconnect process）設(shè)備需求成長，可望讓諾發(fā)（Novellus）持續(xù)受惠。 

    全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料（Applied Materials）最近2季營收獲利雙雙下滑，訂單均大約縮減3成，執(zhí)行官Mike Splinter預(yù)計，訂單表現(xiàn)將會在Q3（5～7月）觸底。