晶圓雙雄第三季產(chǎn)能利用率可望出現(xiàn)大反彈

    臺(tái)積電、聯(lián)電在熬過(guò)代工訂單低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展現(xiàn)高增長(zhǎng)動(dòng)能。多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，近期芯片雙雄交期逐漸拉長(zhǎng)，凸顯產(chǎn)能利用率已開(kāi)始走揚(yáng)，預(yù)料臺(tái)積電、聯(lián)電在上半年產(chǎn)能利用率偏低的情況（分別為78％～80％及60％～63％），將在Q3出現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)，并分別上看90％及80％，這也讓不少警覺(jué)性較高的IC設(shè)計(jì)業(yè)者開(kāi)始提高戒備。

　　臺(tái)系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，相較于Q1芯片代工交期可壓縮至6～7周的情形，近期臺(tái)積電、聯(lián)電交期已開(kāi)始拉長(zhǎng)至8～9周，盡管這與2004年同期交期達(dá)11～12周的高檔水準(zhǔn)，仍相去甚遠(yuǎn)，但卻代表芯片雙雄內(nèi)部產(chǎn)能利用率已出現(xiàn)明顯上揚(yáng)走勢(shì)。

　　模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，事實(shí)上，目前臺(tái)積電、聯(lián)電6吋芯片廠代工交期已拉長(zhǎng)至10周以上，完全沒(méi)有景氣不佳的疑慮，加上傳統(tǒng)旺季漸至，以及現(xiàn)階段客戶(hù)端及市場(chǎng)端的存貨水準(zhǔn)過(guò)低，近期在許多模擬IC、語(yǔ)音IC及LCD驅(qū)動(dòng)IC訂單拚命追加下，0.35微米以下成熟制程產(chǎn)能其實(shí)已接近滿(mǎn)載水準(zhǔn)，臺(tái)積電6吋廠更號(hào)稱(chēng)Q3產(chǎn)能利用率將直奔120％的高水平，且多數(shù)業(yè)者也都認(rèn)同此一說(shuō)法。

　　值得注意的是，近期PC相關(guān)芯片大廠紛著手進(jìn)行Q3旺季的庫(kù)存準(zhǔn)備動(dòng)作，加上液晶電視（LCDTV）相關(guān)芯片亦持續(xù)追單，以及DVD、STB、MP3、游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品亦進(jìn)入傳統(tǒng)出貨旺季，以目前臺(tái)積電、聯(lián)電所掌握Q3訂單能見(jiàn)度來(lái)看，單季產(chǎn)能利用率應(yīng)可拉上至90％及近80％水準(zhǔn)，擺脫自2005年初產(chǎn)能利用率低迷不振的窘境。

　　此外，若3G手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)需求能夠在2005年下半引爆，加上各品牌大廠最新主攻的SmartPhone手機(jī)策略奏效，一旦手機(jī)相關(guān)芯片訂單亦開(kāi)始在Q3回籠，配合Q4是網(wǎng)通產(chǎn)品的傳統(tǒng)出貨旺季，網(wǎng)通相關(guān)芯片亦需事前備貨情形下，芯片雙雄3C產(chǎn)品訂單可望在Q3快速回流，進(jìn)而推升產(chǎn)能利用率大幅攀揚(yáng)。

　　盡管中國(guó)大陸新興芯片代工廠陸續(xù)開(kāi)出產(chǎn)能，不過(guò)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，由于中國(guó)臺(tái)灣芯片廠代工價(jià)格已調(diào)降，雙方代工價(jià)格相差無(wú)幾，加上臺(tái)廠芯片良率及交期較受消費(fèi)者青睞，以及多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍較習(xí)慣在中國(guó)臺(tái)灣下單，使得芯片雙雄恐將面臨成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求的壓力，讓不少I(mǎi)C設(shè)計(jì)業(yè)者開(kāi)始提高警覺(jué)。