第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收增15% 達(dá)110億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)表報(bào)告說(shuō)，今年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了110.6億美元。這個(gè)數(shù)字與今年第一季度相比，增長(zhǎng)了3%，與去年同期相比增長(zhǎng)了約15%。 

　　該數(shù)據(jù)是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）合作，收集全球150多家設(shè)備公司提供的月數(shù)據(jù)得出的。 

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)還報(bào)告說(shuō)，今年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額達(dá)102.2億美元。這個(gè)數(shù)字與去年同期相比下降了18%，與今年第一季度的訂單數(shù)字相比下降了約4%。 

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T Myers說(shuō)：“今年上半年，內(nèi)存制造商加大了投資力度，從而推動(dòng)了第二季度半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售的增長(zhǎng)?！彼€表示：“盡管半導(dǎo)體制造設(shè)備的訂單水平有所下降，但是仍維持了一定的水平，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的營(yíng)收與2006年的營(yíng)收將大體相當(dāng)。”