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印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸

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作者:webmaster 時間:2007-09-18 來源:中國SMD資訊網(wǎng) 收藏

五、 形狀與尺寸:

1、 導(dǎo)線(通道):conduction (track)

2、 導(dǎo)線(體)寬度:conductor width

3、 導(dǎo)線距離:conductor spacing

4、 導(dǎo)線層:conductor layer

5、 導(dǎo)線寬度/間距:conductor line/space

6、 第一導(dǎo)線層:conductor layer No.1

7、 圓形盤:round pad

8、 方形盤:square pad

9、 菱形盤:diamond pad

10、 長方形焊盤:oblong pad

11、 子彈形盤:bullet pad

12、 淚滴盤:teardrop pad

13、 雪人盤:snowman pad

14、 V形盤:V-shaped pad

15、 環(huán)形盤:annular pad

16、 非圓形盤:non-circular pad

17、 隔離盤:isolation pad

18、 非功能連接盤:monfunctional pad

19、 偏置連接盤:offset land

20、 腹(背)裸盤:back-bard land

21、 盤址:anchoring spaur

22、 連接盤圖形:land pattern

23、 連接盤網(wǎng)格陣列:land grid array

24、 孔環(huán):annular ring

25、元件孔:component hole

26、 安裝孔:mounting hole

27、 支撐孔:supported hole

28、 非支撐孔:unsupported hole

29、 導(dǎo)通孔:via

30、 鍍通孔:plated through hole (PTH)

31、 余隙孔:access hole

32、 盲孔:blind via (hole)

33、 埋孔:buried via hole

34、 埋/盲孔:buried /blind via

35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔:any layer inner via hole (ALIVH)

36、 全部鉆孔:all drilled hole

37、 定位孔:toaling hole

38、 無連接盤孔:landless hole

39、 中間孔:interstitial hole

40、 無連接盤導(dǎo)通孔:landless via hole

41、 引導(dǎo)孔:pilot hole

42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole

43、 準表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole

44、 準尺寸孔:dimensioned hole

45、 在連接盤中導(dǎo)通孔:via-in-pad

46、 孔位:hole location

47、 孔密度:hole density

48、 孔圖:hole pattern

49、 鉆孔圖:drill drawing

50、 裝配圖:assembly drawing

51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing

52、 參考基準:datum referan



關(guān)鍵詞: 印制電路 詞匯 其他IC 制程

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